[发明专利]固体摄像器件和电子装置

权利要求书

1.一种背侧照射型固体摄像器件，其包括：

堆叠式半导体芯片，所述堆叠式半导体芯片以使两个以上半导体芯片单元彼此贴合的方式而被形成，至少第一半导体芯片单元中形成有像素阵列和第一多层布线层，且第二半导体芯片单元中形成有逻辑电路和第二多层布线层；

连接布线，所述连接布线将所述第一半导体芯片单元和所述第二半导体芯片单元连接起来；以及

第一遮蔽用布线，所述第一遮蔽用布线遮蔽着沿一个方向彼此相邻的所述连接布线之间的间隙，

其中，所述连接布线包括连接导体、贯穿连接导体和连结导体，所述连接导体连接至与所述第一多层布线层中所需的第一布线相连接的第一连接焊盘，所述贯穿连接导体穿透所述第一半导体芯片单元且连接至与所述第二多层布线层中所需的第二布线相连接的第二连接焊盘，所述连结导体把所述连接导体与所述贯穿连接导体连结起来，并且

所述第一遮蔽用布线是由所述第一多层布线层和/或所述第二多层布线层中所需层的布线形成的。

2.如权利要求1所述的固体摄像器件，还包括：

第二遮蔽用布线，所述第二遮蔽用布线遮蔽着所述连接布线跟与邻接着所述连接布线的另一条连接布线相连接的所述第一布线及所述第二布线之间的间隙，

其中，所述第二遮蔽用布线是由所述第一多层布线层和所述第二多层布线层中所需层的布线形成的。

3.如权利要求1或2所述的固体摄像器件，其中，沿所述一个方向布置有多个连接布线组，在各个所述连接布线组中所述连接布线在另一个方向上以多条的方式布置着，并且

各个所述连接布线组被连续的所述第一遮蔽用布线划分开。

4.如权利要求3所述的固体摄像器件，其中，

所述像素阵列包括以矩阵形状排列着的多个像素，各所述像素包括光电转换单元和多个像素晶体管，所述像素阵列还包括与各列中的所述像素共同连接的垂直信号线，

并且，所述垂直信号线相当于所述第一布线。

5.如权利要求4所述的固体摄像器件，还包括半导体去除区域，在所述半导体去除区域中去除了一部分所述第一半导体芯片单元中的全部半导体部，

其中，所述连接布线被形成在所述半导体去除区域中。

6.一种背侧照射型固体摄像器件，其包括：

堆叠式半导体芯片，所述堆叠式半导体芯片以使两个以上半导体芯片单元彼此贴合的方式而被形成，至少第一半导体芯片单元中形成有像素阵列和第一多层布线层，且第二半导体芯片单元中形成有逻辑电路和第二多层布线层；

连接布线，所述连接布线将所述第一半导体芯片单元和所述第二半导体芯片单元连接起来；以及

第二遮蔽用布线，所述第二遮蔽用布线遮蔽着所述连接布线跟与邻接着所述连接布线的另一条连接布线相连接的第一布线及第二布线之间的间隙，

其中，所述连接布线包括连接导体、贯穿连接导体和连结导体，所述连接导体连接至与所述第一多层布线层中所需的所述第一布线相连接的第一连接焊盘，所述贯穿连接导体穿透所述第一半导体芯片单元且连接至与所述第二多层布线层中所需的所述第二布线相连接的第二连接焊盘，所述连结导体把所述连接导体与所述贯穿连接导体连结起来，并且

所述第二遮蔽用布线是由所述第一多层布线层和所述第二多层布线层中所需层的布线形成的。

7.如权利要求6所述的固体摄像器件，其中，

所述像素阵列包括以矩阵形状排列着的多个像素，各所述像素包括光电转换单元和多个像素晶体管，所述像素阵列还包括与各列中的所述像素共同连接的垂直信号线，

并且，所述垂直信号线相当于所述第一布线。

8.如权利要求6或7所述的固体摄像器件，还包括半导体去除区域，在所述半导体去除区域中去除了一部分所述第一半导体芯片单元中的全部半导体部，

其中，所述连接布线被形成在所述半导体去除区域中。