[发明专利]LED灯构装基板与灯座结合方法无效
| 申请号： | 201110322819.6 | 申请日： | 2011-10-21 |
| 公开（公告）号： | CN103057033A | 公开（公告）日： | 2013-04-24 |
| 发明（设计）人： | 秦文隆 | 申请（专利权）人： | 秦文隆 |
| 主分类号： | B29C45/14 | 分类号： | B29C45/14 |
| 代理公司： | 北京汇泽知识产权代理有限公司 11228 | 代理人： | 程殿军 |
| 地址： | 中国台湾新*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | led 灯构装基板 灯座 结合 方法 | ||
1.一种LED灯构装基板与灯座结合方法，其特征在于，该方法在于将LED构装基板先行加工完成后，置于射出成型机模穴内，再以射出成型方式将灯座包覆LED构装基板后成型而成。
2.如权利要求1所述的LED灯构装基板与灯座结合方法，其特征在于，所述LED构装基板为导热及散热良好的多孔隙非金属材料构成，其是先于构装基板上设置LED模块成LED灯源，再以塑料材料射出成型方式将灯座包覆LED构装基板。
3.如权利要求1所述的LED灯构装基板与灯座结合方法，其特征在于，所述LED构装基板为导热及散热良好的多孔隙非金属材料构成，其是在构装基板上先设置LED晶粒并封装成LED灯源，再以塑料材料射出成型方式将灯座包覆LED构装基板。
4.如权利要求1所述的LED灯构装基板与灯座结合方法，其特征在于，所述LED构装基板为导热及散热良好的金属构成，其是先于构装基板上设置LED模块成LED灯源，再以塑料材料射出成型方式将灯座包覆LED构装基板。
5.如权利要求1所述的LED灯构装基板与灯座结合方法，其特征在于，所述LED构装基板为导热及散热良好的金属构成，其是于构装基板上先设置LED晶粒并封装成LED灯源，再以塑料材料射出成型方式将灯座包覆LED构装基板。
6.如权利要求1所述的LED灯构装基板与灯座结合方法，其特征在于，所述LED构装基板为导热良好的多孔隙非金属材料构成，其灯座则是以散热良好的多孔隙非金属材料射出成型结合构装基板，再经烧结程序而成。
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