[发明专利]电容单元

说明书

技术领域

本发明涉及一种电容单元，尤其涉及一种使得总厚度均匀的电容单元。

背景技术

电容器广泛使用于现代的每样产品之中，其主要用途包括电荷储存、交流滤波、旁路或调谐振荡等。各种不同电容器具有不同的电容器特性，因而其功能及应用范围也不同。其中固态电解电容器的电容量较高、尺寸体积较小，频率特性优越而且制造成本较低，使用范围也较为广泛，适用于各类型的电器及电子产品。

在常见的电容器相关技术中（请参阅图1A及图1B），因其本身结构及制造方法的因素，使得电容器的尺寸和外型有下列几项待改善之处。例如：电容器单元的头端厚度S1与尾端厚度S2差距过大，连带的造成堆栈式电容器单元的头端总厚度W1与尾端总厚度W2落差过大。过厚的电容器单元总厚度，将会造成电容器单元距离封装体的壁厚变薄影响其封装强度，容易造成内层材料裸露、气密度不佳、易受湿气影响导致电性不稳或漏电流的现象发生。

上述问题，对于当前电容器的整体效能及使用安全影响很大。因此，致力于研发构造轻薄微型化、电容器单元厚度均匀及封装强度优越的固态电解电容单元及堆栈式固态电解电容器，是当前研发改良的首要目的。

发明内容

本发明的目的在于提供一种电容单元。

本发明的技术方案如下：

本发明提供一种电容单元，其包括：一正极部、一负极部、一绝缘部及一胶体部。正极部的前端延伸形成正极接脚。绝缘部围绕成一圈并包覆正极部的部分表面。负极部位于绝缘部后方并包覆正极部的部分表面。胶体部位于绝缘部后方，胶体部围绕成一圈并包覆负极部的部分表面。

本发明的有益技术效果是：

本发明藉由胶体部包覆负极部的部份表面，使得电容器单元总厚度均匀，使其封装体的封装强度得以提升，不易造成内层材料裸露、气密度佳、不受湿气影响使得电性稳定以及不易发生漏电流的现象。

附图说明

图1A是电容器的相关技术示意图。

图1B是堆栈式电容器的相关技术示意图。

图2是本发明的电容单元的剖面示意图。

【附图符号说明】

[现有技术]

头端厚度　　　S1　　　　尾端厚度　　　S2

头端总厚度　　W1　　　尾端总厚度　　W2

[本发明]

电容单元　　　M

正极部　　　　1　　　　铝箔　　　　　11

氧化铝介电层　12

绝缘部　　　　2

负极部　　　　3　　　　导电高分子层　31

导电胶层　　　32

碳胶层　　　　321

银胶层　　　　322

胶体部　　　　4

第一末端　　　D1

第二末端　　　D2。

具体实施方式

为使能更进一步了解本发明的特征及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，但是此等说明与附图仅是用来说明本发明，而非对本发明的权利范围作任何的限制。

如图2所示，本发明提供一种堆栈式固态电解电容器，其包括：两个电容组K、一正极导电单元5、一负极导电单元6及一封装单元7。

两个电容组K，其中每一个电容组K分别包含多个电容单元M，每一个电容单元M具有一正极部1、一负极部3、一绝缘部2及一胶体部4。

其中，正极部1的组成是由一铝箔11及一覆盖于铝箔11表面的氧化铝介电层12所形成，并且正极部1与负极部3藉由氧化铝介电层12达到绝缘的效果。

此外，绝缘部2围绕成一圈并包覆正极部1的部分表面。绝缘部2的主要功效为防止正极部1与负极部3发生导通的现象。

负极部3位于绝缘部2后方并包覆正极部1的部分表面。负极部3具有一导电高分子层31及一导电胶层32，导电高分子层31位于绝缘部2后方并包覆正极部1的部分表面，导电胶层32包覆导电高分子层31。导电胶层32具有一碳胶层321及一银胶层322，碳胶层321包覆导电高分子层31，银胶层322包覆碳胶层321。也就是说，负极部3由内至外依序包含均为U字型的导电高分子层31、碳胶层321及银胶层322。

再者，胶体部4位于绝缘部2后方，胶体部4围绕成一圈并包覆负极部3的部分表面。其中胶体部4可为一导电胶体或一绝缘胶体。

上述电容单元M的负极部3具有一靠近绝缘部2的第一末端D1及一远离绝缘部2且与第一末端D1相对应的第二末端D2，第一末端D1与第二末端D2的厚度的比值介于1倍至1.1倍之间。亦即，第一末端D1的厚度趋近于第二末端D2的厚度。