[发明专利]电子装置壳体及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种电子装置壳体，尤其涉及一种制造上述电子装置壳体的制造方法。

背景技术

随着移动通信技术的发展，各种电子装置如移动电话等竞相涌现，令消费者可随时地享受移动技术带来的种种便利，而这些电子装置的外观也越来越受到人们的关注与重视。

为了使电子装置的外观变的更美观，现有的一种电子装置壳体包括一基体及一设于基体上起装饰作用的玻璃片，所述玻璃片通过胶水粘接于基体上。然而，采用胶水粘接的方式将玻璃片装设于基体上，在跌落实验中玻璃片很容易从基体上脱落。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种玻璃片不易从基体上脱落的电子装置壳体。

此外，还有必要提供一种制造上述电子装置壳体的制造方法。

一种电子装置壳体，包括基体及设置于该基体上的图案部，该基体上开设有凹槽，该图案部为一玻璃件，其通过玻璃浇注的方法填充于该凹槽内。

一种壳体的制造方法，包括以下步骤：

提供一基体，在该基体上蚀刻形成一凹槽；

提供一玻璃热熔炉及玻璃基件，所述玻璃基件通过该玻璃热熔炉热熔融化后形成玻璃溶液，该玻璃溶液被注入该凹槽内冷却凝固后形成一图案部。

上述壳体中图案部浇注于基体的凹槽内，在浇注的过程中图案部与基体之间形成一热结合力，使得浇注后的图案部内稳定地容置于凹槽内。而且基体的凹槽不限于开设于基体的平面上，还可开设于曲面等面上，从而可使图案部稳固地装设于基体的任何位置。

附图说明

图1是本发明较佳实施方式电子装置壳体的立体图。

图2是图1所示电子装置壳体沿II-II线的剖视图。

图3是图2所示电子装置壳体中基体的剖视图。

图4是本发明另一较佳实施方式电子装置壳体中基体的剖视图。

主要元件符号说明

壳体100基体10图案部20保护膜30凹槽12凸缘122底端22顶端24

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。

具体实施方式

请参阅图1及图2，本发明较佳实施例的壳体100包括一基体10、一设置于基体10上的图案部20，及一沉积于基体10表面的保护膜30。基体10上开设有一凹槽12，基体10于凹槽12的开口处朝凹槽12内延伸形成一环绕凹槽12设置的凸缘122。凹槽12的横截面尺寸由开口处向底壁逐渐增大，即凹槽12的开口小于凹槽12的底壁。本实施例中，凹槽12呈一圆台型。图案部20容置于凹槽12内，该图案部20为一玻璃装饰件，可为用以起标示作用的图案、文字、商标等。该图案部20由硅酸盐类材质的玻璃浇注于凹槽12内制得。图案部20的形状与凹槽12的性质大致相同，图案部20包括一底端22及一顶端24，底端22的横截面大于顶端24的横截面，且底端22与基体10的凸缘122卡持以将图案部20卡固于凹槽12内。保护膜30用以增强基体10表面的耐酸碱和耐刮擦能力。

制造上述壳体100时可参照如下步骤进行：