[发明专利]复合式覆盖膜

说明书

技术领域

本发明涉及一种印刷电路板的覆盖膜。

背景技术

印刷电路板是电子产品中不可或缺的材料，而随着消费性电子产品需求成长，对于印刷电路板的需求也是与日俱增。由于软性印刷电路板具有可挠曲性及可三度空间配线等特性，在科技化电子产品强调轻薄短小、可挠曲性的发展驱势下，目前被广泛应用于计算机及其外围设备、通讯产品以及消费性电子产品等等。

一般而言，挠性印刷电路板主要是由铜箔基板(FCCL)和覆盖膜(CL)所构成。于该电路板结构中，一般是使用塑料膜片作为覆盖膜，或者利用网版印刷技术形成一层薄绝缘油墨。在钻孔过程中由于精度和操作关系，一般都无法把握钻孔的深度，导致很难形成半埋孔方式的线路，即使能够钻孔成埋孔设计的线路，良率也极低。

因此，要在这样的覆盖膜上形成线路，必定需要先在覆盖膜的聚酰亚胺(PI)层上先形成铜箔层，然后才可以在铜箔层上印刷线路。

目前在电子印刷线路板行业普遍采用的技术为，在覆盖膜表面通过贴合热压纯胶的方式护贴一层铜箔基材，然后于铜箔上印刷形成线路。此方法作业需要经过护贴、热压、熟化等工艺制程，并且在制程中容易形成爆板、气泡等工艺不良。

发明内容

为了克服上述缺陷，本发明提供了一种复合式覆盖膜，该复合式覆盖膜具有线路蚀刻功能和埋孔设计功能，能够简化客户端生产工序和工时，而且提升了生产效率和生产良率。

本发明为了解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种复合式覆盖膜，包括聚合物层，所述聚合物层具有相对的两个表面，所述聚合物层的相对的两个表面上分别粘附有第一粘着剂层和第二粘着剂层，所述第一粘着剂层上粘附有铜箔层，所述第一粘着层夹置于所述铜箔层和所述聚合物层之间。现有技术需要在塑料覆盖膜的表面通过贴合热压纯胶的方式护贴一层铜箔基材，然后于铜箔上印刷形成线路。本发明的覆盖膜已经具有铜箔层，可以直接形成线路，可简化客户端生产工序，缩短生产工时，提高生产效率；由于本发明的复合式覆盖膜将包括一层铜箔层在内的各材料层一体成型，相对于现有技术将塑料膜与铜箔层贴合并熟化的制程，大大提高了生产良率，而且各材料层一体成型增加了材料的结合度，提升了整体材料的特性。

本发明为了解决其技术问题所采用的进一步技术方案是：

所述聚合物层是聚酰亚胺层、聚对苯二甲酸乙二酯(polyethylene terephthalate，PET)层、聚苯胺(polyaniline，PAn)层、聚萘二甲酸乙二酯(Polyethylene Naphthalate，PEN)层、三醋酸甘油酯(Triacetine，TAc)层和聚碳酸酯树脂(Polycarbonate，PC)层中的一种，较佳的是聚酰亚胺层或聚对苯二甲酸乙二酯(polyethylene terephthalate，PET)层。所述聚合物层的厚度为12.5～50um。

所述第一粘着剂层是烘烤固化后的环氧树脂胶，所述第一粘着剂层的厚度为8～50um。

所述第二粘着剂层是处于半流动半固化状态(B-stage)的环氧树脂胶和处于半流动半固化状态的丙烯酸树脂胶中的一种，所述第二粘着剂层的厚度为8～50um。

所述铜箔层是电解(ED)铜箔和压延(RA)铜箔中的一种，其中压延(RA)铜箔也包括高延展(HA)铜箔。所述铜箔层的厚度为8～70um。

为了保持第二粘着剂层的粘性，所述第二粘着剂层上可以粘附有离型层，所述第二粘着剂层夹置于所述聚合物层和所述离型层之间。后续制程中需要将覆盖膜再贴合铜箔时，先将所述离型剂层撕去。所述离型层是离型纸和离型膜中的一种，所述离型层的厚度38～170um。

所述复合式覆盖膜上钻有穿通所述铜箔层、所述第一粘着剂层、所述聚合物层和所述第二粘着剂层的通孔。当后续制程将该钻有通孔的复合式覆盖膜再贴合一层铜箔制成双面铜箔结构后，原先复合式覆盖膜上的通孔就成了双面铜箔结构中的半埋孔。现有技术在双面铜箔结构上制作半埋孔时，是直接在双面铜箔结构上钻孔，很难把握钻取的深度，生产的良率很低。本发明的复合式覆盖膜在需要制作半埋孔的部位钻有通孔，再通过后续制程贴合铜箔后形成半埋孔，大大提升了生产良率。