[发明专利]一种应用于高压器件的聚酰亚胺钝化层制造工艺方法

权利要求书

1.一种应用于高压器件的聚酰亚胺钝化层制造工艺方法，其特征在于，包括如下步骤：

(1)常规顶层金属布线和介质钝化膜图形的形成；

(2)非感光性聚酰亚胺的旋涂烘烤；

(3)感光性聚酰亚胺的旋涂烘烤；

(4)曝光显影去除曝光区域的感光性聚酰亚胺，曝光区域的非感光性聚酰亚胺同时也被显影去除；

(5)感光性聚酰亚胺和非感光性聚酰亚胺图形同时固化。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在步骤(1)中，所述介质钝化膜是氮化硅，二氧化硅，氮氧化硅或者是它们之间的任意组合物。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在步骤(2)中，所述非感光性聚酰亚的烘烤温度为50-200℃，烘烤时间为30秒-5小时；所述非感光性聚酰亚胺的旋涂烘烤后的薄膜厚度为1-50微米。

4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，在步骤(2)中，所述非感光性聚酰亚的烘烤温度为130℃，烘烤时间为5分钟；所述非感光性聚酰亚胺的旋涂烘烤后的薄膜厚度为15微米。

5.根据权利要求1或3或4所述的方法，其特征在于，在步骤(2)中，所述非感光性聚酰亚胺，是指其对波长为436纳米的G-line，365纳米的I-line，248纳米的KrF或193纳米的ArF中的任意一种光不具有光敏性，且所述非感光性聚酰亚胺在曝光前和曝光后都能够溶于常规的四甲基氢氧化氨显影液。

6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在步骤(3)中，所述感光性聚酰亚胺的烘烤温度为50-200℃，烘烤时间为30秒-600秒，所述感光性聚酰亚胺的旋涂烘烤后的薄膜厚度为1-50微米。

7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，在步骤(3)中，所述感光性聚酰亚胺的烘烤温度为110℃，烘烤时间为90秒，所述感光性聚酰亚胺的旋涂烘烤后的薄膜厚度为15微米。

8.根据权利要求1或6或7所述的方法，其特征在于，在步骤(3)中，所述感光性聚酰亚胺是正性的聚酰亚胺或者负性的聚酰亚胺。

9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，所述正性的聚酰亚胺是指其经过波长为436纳米的G-line，365纳米的I-line，248纳米的KrF或193纳米的ArF中的任意一种光曝光后能溶于常规的四甲基氢氧化氨显影液，而曝光前不能溶于所述显影液；所述负性的聚酰亚胺是指其经过波长为436纳米的G-line，365纳米的I-line，248纳米的KrF或193纳米的ArF中的任意一种光曝光后不能溶于常规的四甲基氢氧化氨显影液，而曝光前能溶于所述显影液。

10.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在步骤(4)中，所述曝光的光源波长是436纳米的G-line，365纳米的I-line，248纳米的KrF或193纳米的ArF。

11.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在步骤(5)中，所述固化采用紫外线固化或热固化，固化温度为200℃-500℃，固化时间为30-120分钟。

12.根据权利要求11所述的方法，其特征在于，所述固化温度为400℃，固化时间为60分钟。