[发明专利]一种应用于PCB类半导体封装的偶联工艺无效
| 申请号： | 201110323954.2 | 申请日： | 2011-10-22 |
| 公开（公告）号： | CN103065981A | 公开（公告）日： | 2013-04-24 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 无锡世一电力机械设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H05K3/30 |
| 代理公司： | 苏州市新苏专利事务所有限公司 32221 | 代理人： | 杨晓东 |
| 地址： | 214192 江苏省无*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 应用于 pcb 半导体 封装 工艺 | ||
1.一种应用于PCB类半导体封装的偶联工艺，其特征在于：对PCB基板封装区域，连接导线，芯片，或对其中某一部分表面均匀施用少量助粘剂溶液，使之附着在需要加强的表面；助粘剂的活性成分是钛酸酯偶联剂与硅烷偶联剂；常温挥发风干溶剂，或者通过烘烤的方式烘干溶剂，剩余活性成分涂层厚度控制在10-90nm厚度，然后进行后道封装工序。
2.根据权利要求1所述的应用于PCB类半导体封装的偶联工艺，其特征在于：利用微喷涂设备将助粘剂溶液以非接触方式喷涂在PCB基板封装区域，连接导线，芯片，或其中某一部分的表面上。
3.根据权利要求1所述的应用于PCB类半导体封装的偶联工艺，其特征在于：所述助粘剂活性成分是钛酸酯偶联剂与硅烷偶联剂混合组分，其中钛酸酯偶联剂与硅烷偶联剂的重量百分比为99∶1-90∶10。
4.根据权利要求1所述的应用于PCB类半导体封装的偶联工艺，其特征在于：所述钛酸酯偶联剂为三异硬脂酸基钛酸异丙酯，所述硅烷偶联剂为乙烯基三甲氧基硅烷，其中三异硬脂酸基钛酸异丙酯与乙烯基三甲氧基硅烷的重量百分比为95∶5-93∶7。
5.根据权利要求4所述的应用于PCB类半导体封装的偶联工艺，其特征在于：助粘剂溶液中三异硬脂酸基钛酸异丙酯与乙烯基三甲氧基硅烷的含量为0.3％-3％，溶剂含量为97％-99.7％，用微喷涂设备均匀喷涂在待处理材料表面，溶液的使用量为20ml/m2-70ml/m2，溶剂挥发后存留的助粘剂活性涂层厚度为10-95nm。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
