[发明专利]耐高温防静电胶带及其制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种胶带，尤其涉及一种具有耐高温防静电功能的胶带，本发明还涉及该胶带的制备方法，能适用于集成电路板制备工艺中。

背景技术

随着电子技术的飞速发展，集成电路物理尺寸逐步减少、集成度的不断提高，以及更多新的高分子材料的广泛使用，静电释放日益变得重要，静电防护的问题也越来越受到更为广泛的关注。迄今为止的FPC(简称：柔性电路板)制造工艺几乎都是采用减成法(蚀刻法)加工的，通常以覆铜箔板为出发材料，利用光刻法形成抗蚀层，蚀刻除去不要部分的铜面形成电路导体，然后高温高压压合覆盖膜组成线路板。在此线路板形成工艺中需要耐高温保护用胶带，对其PI载体层进行保护，使其不受到蚀刻药液的侵蚀以及在覆盖膜压合过程中保护其不被破坏。覆盖膜覆合结束后需要移除耐高温保护用胶带，经过高温处理后剥离胶带很容易产生静电，产生的静电积累在PI面上，极易影响其制成线路板后的性能；因此一方面要求耐高温胶带具有较好的耐高温性，即在高温后剥离无残胶；另一方面，也要求耐高温胶带具有防静电功能。

目前，市面上的一些耐高温防静电胶带仍然存在如下问题：(1)向胶层与基材的夹层中引入离子型添加剂，其导静电性能主要依靠环境中湿度，在高温环境中，将无法发挥正常的防静电作用；(2)向胶层中引入离子型添加剂，因这些离子型添加剂会与PI面直接接触，并且存在由胶层内向胶层表面迁移并转移到PI面上的风险，污染PI面；(3)向胶黏剂中引入导电金属粒子或高分子微粒，尽管其自身可以保持导静电功能，但是，由于这些导电颗粒的引入，将影响到胶黏剂本身的一些性能，如降低内聚强度、胶带透明度等。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是针对上述的技术现状而提供一种耐高温防静电胶带。

本发明所要解决的又一个技术问题是针对上述的技术现状而提供一种杜绝离子型添加剂转移到PI面上引起污染的耐高温防静电胶带。

本发明所要解决的技术问题是针对上述的技术现状而提供一种耐高温防静电胶带的制备方法。

本发明所要解决的又一个技术问题是针对上述的技术现状而提供一种杜绝离子型添加剂转移到PI面上引起污染的耐高温防静电胶带的制备方法。

本发明解决上述技术问题所采用的技术方案为：一种耐高温防静电胶带，包括基材层和胶粘层，其特征在于所述的基材层与胶粘层之间具有导电层，所述的胶粘层采用丙烯酸酯胶黏剂，所述的硬化剂采用环氧系硬化剂和异氰酸酯系硬化剂混合硬化剂。

作为优选，所述的丙烯酸酯胶黏剂满足如下条件：分子在60-80万，无树脂添加，固含量30％，25℃时粘度为5～30P；对304#不锈钢板粘着力在＜1N/25mm之内的，初期粘着力(J.DOW法)≤4，40℃保持力为0.0mm。

作为优选，所述的环氧系硬化剂添加量为2.50～5.00，异氰酸酯系硬化剂的添加量为0.75～2.25，上述添加量以丙烯酸酯胶黏剂固体成分重量100为基准。

作为优选，所述胶粘层的厚度为5μm～10μm。

作为优选，所述的丙烯酸酯胶黏剂为日本综研化学株式会社出品的型号为SK-1439U或SK-V-1的胶黏剂。

作为优选，所述的环氧系硬化剂为日本综研化学株式会社出品的型号为E-5XM、E-100C或E-AX的硬化剂。

作为优选，所述的异氰酸酯系硬化剂为日本综研化学株式会社出品的型号为L-45、D-90及TD-75的硬化剂。

作为优选，所述的导电层包括如下组分及其重量配比：

导电聚合物  30～40；

水性树脂    60～70；

掺杂剂      0.1～0.5。

上述的导电层用的异丙醇与去离子水的体积添加比1∶1的溶液作为溶剂。

作为优选，所述的导电聚合物为聚噻吩或聚二氧乙基噻吩和聚苯乙烯磺酸络合物中的一种，所述的水性树脂为聚氨酯树脂、丙烯酸酯树脂中的一种或混合物，所述的掺杂剂为N-甲基吡咯烷酮、丙三醇、山梨醇、聚乙二醇中的一种。

作为优选，所述的导电层的厚度为0.1～0.5微米。

作为优选，所述的基材为聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚酰亚胺(PI)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)中的一种。

作为优选，所述的聚对苯二甲酸乙二醇酯满足如下条件：横、纵向收缩率为：180℃×30min，收缩率都在0.5％之内。

一种耐高温防静电胶带的制备方法，其特征在于所述的包括如下步骤：