[发明专利]一种高可靠性封装无效
| 申请号： | 201110325203.4 | 申请日： | 2011-10-22 |
| 公开（公告）号： | CN103066030A | 公开（公告）日： | 2013-04-24 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 无锡世一电力机械设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/28 | 分类号： | H01L23/28;H01L23/495 |
| 代理公司： | 苏州市新苏专利事务所有限公司 32221 | 代理人： | 杨晓东 |
| 地址： | 214192 江苏省无*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 可靠性 封装 | ||
1.一种高可靠性封装，其特征在于，包括以下步骤，芯片切割、芯片键合在引线框架或者基板上；导线键合，将引线框架放入湿菲林溶液中电镀，所述湿菲林溶液浓度为60％-70％，电镀时间为5-10秒，温度为50-55摄氏度，然后用清水清洗，烘干后进行等离子清洗处理；然后对待处理材料表面施用助粘剂溶液，常温风干或烘干，然后进行后道工序，环氧树脂包覆芯片，芯片座。
2.根据权利要求1所述的高可靠性封装，其特征在于：所述湿菲林溶液浓度为65％-68％，电镀时间为5-8秒，温度为50-53摄氏度，然后用清水清洗，烘干后，先使用氩气对待处理材料进行等离子处理，再使用氮气进行等离子处理等离子清洗处理；然后对待处理材料表面施用助粘剂溶液，所述活性成分为3-氨丙基硅三醇与三钛酸异丙酯及乙烯基三甲氧基硅烷的混合体，三者比例为：1-2∶1-2∶6-8。
3.根据权利要求1所述的高可靠性封装，其特征在于：所述湿菲林溶液浓度为67％，电镀时间为7秒，温度为50摄氏度，然后用清水清洗，烘干后，先使用氩气对待处理材料进行等离子处理，再使用氮气进行等离子处理等离子清洗处理；然后对待处理材料表面施用3％浓度的助粘剂混合溶液，所述活性成分为3-氨丙基硅三醇与三钛酸异丙酯，两者比例为9∶1。
4.根据权利要求1所述的高可靠性封装，其特征在于：所述湿菲林溶液浓度为68％，电镀时间为6秒，温度为55摄氏度，然后用清水清洗，烘干后，先使用氩气对待处理材料进行等离子处理，再使用氮气进行等离子处理等离子清洗处理；然后对待处理材料表面施用5％浓度的助粘剂混合溶液，所述活性成分为3-氨丙基硅三醇与三钛酸异丙酯，两者比例为8∶2。
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