[发明专利]一种热电分离LED无效
申请号: | 201110326587.1 | 申请日: | 2011-10-24 |
公开(公告)号: | CN102376856A | 公开(公告)日: | 2012-03-14 |
发明(设计)人: | 张利强 | 申请(专利权)人: | 宁波市佰仕电器有限公司 |
主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48;H01L33/64;F21V23/00 |
代理公司: | 余姚德盛专利代理事务所(普通合伙) 33239 | 代理人: | 胡小永 |
地址: | 315400 浙*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 热电 分离 led | ||
技术领域
本发明涉及LED领域,更具体的地说涉及一种热电分离LED。
背景技术
目前,传统热电分离的LED两个电极和热沉在同一水平面,传统热电分离的LED主体两个电极和热沉焊接在同一平面的线路板。为了达到散热效果,一般采用铝基板或陶瓷基板等成本相对较高的线路板材,传统的热电分离LED主体的热量传递过程为:热沉-铜箔层-绝缘层-铝基层(陶瓷层)-导热胶-散热器,传统热电分离LED,通常将整片LED灯板涂满与线路板大小相当的导热硅导热,传统热电分离的LED由于涂了导热胶很难拆卸,甚至损坏线路板、灯珠等,传统热电分离LED通常将LED的热沉直接焊在线路上,当需要维修的时候非常困难极易破坏产品的美观程度和原本没坏的元件。传统热电分离LED灯板装配时需要在灯板上或者铝价板上涂大量导热胶,并用螺丝固定导致量很难控制,多了容易溢出影响美观,少了容易造成铝基板与散热器之间有空隙散热不良。
发明内容
(1)本发明要解决的技术问题
本发明的目的在于提供一种热电分离LED,来克服现有技术热阻大、工序繁琐,不美观,浪费材料的缺陷。
(2)本发明的技术方案
为达到上述目的,本发明提供的一种热电分离LED,主要包括固定在基板的LED主体、两个正负电极以及热沉;所述基板上设置有放置LED主体的钻孔;所述LED主体设置在基板的钻孔内部,所述热沉设置在LED主体下面与两个电极不在同一平面。
进一步,所述热沉上设置有导热膏。
进一步,所述热沉下沉于单面环氧基板并且直接贴于到带有浅槽的散热器。
(3)本发明的有益效果
本发明的一种热电分离LED不仅减少了系统的热阻,而且节约了线路板材料成本、安装人工成本、安装材料成本、维修人工成本、维修中报废材料成本、导热胶材料成本。
附图说明
图1是本发明的一种热电分离LED的整体图。
图2是本发明的一种热电分离LED的组装图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例,对本发明的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本发明,但不用来限制本发明的范围。
实施例1:如图1和图2所示,一种热电分离LED,主要包括基板4、固定在基板4的LED主体1以及两个正负电极2;所述两个电极2焊接在基板上的焊盘7;单面环氧基板4上设置有放置LED主体1的钻孔5;所述热沉3设置在LED主体1下面,并且热沉3下面设置有导热膏8,所述LED主体1设置在基板4的钻孔5内部;所述热沉3下沉于基板4并且直接贴于散热器6。所述热电分离LED热量传递过程为:热沉3-导热膏8-散热器6。
实施例2:如图1和图2所示,一种热电分离LED,主要包括基板4、固定在基板4的LED主体1以及两个正负电极2;所述两个电极2焊接在基板4上的焊盘7;基板4上设置有放置LED主体1的钻孔5;所述热沉3设置在LED主体1下面,并且热沉3下面设置有导热膏8,所述LED主体1设置在基板的钻孔5内部;所述热沉3下沉于基板4并且直接贴于到带有浅槽的散热器6。所述热电分离LED热量过程为:热沉3-导热膏8-散热器6。
本发明的一种热电分离LED不仅减少了系统的热阻,而且节约了线路板材料成本、安装人工成本、安装材料成本、维修人工成本、维修中报废材料成本、导热胶材料成本。
以上所述仅为本发明的优选实施方式,应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明技术原理的前提下,还可以做出若干改进和润饰,这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。
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