[发明专利]一种介质贴合方法在审
申请号: | 201110326825.9 | 申请日: | 2011-10-24 |
公开(公告)号: | CN102848699A | 公开(公告)日: | 2013-01-02 |
发明(设计)人: | 马泽好;陈望;李岩;古大龙;李建华 | 申请(专利权)人: | 信利半导体有限公司 |
主分类号: | B32B37/12 | 分类号: | B32B37/12 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 逯长明 |
地址: | 516600 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 介质 贴合 方法 | ||
1.一种介质贴合方法,其特征在于,包括:
步骤A:将两个介质表面的边缘通过粘性支撑物贴合固定,且贴合固定后的两个介质的边缘分别对齐;
步骤B:将贴合固定后的两个介质竖直放置,并在贴合固定后的两个介质的空隙内涂覆粘性液态物质,使粘性液态物质在毛细和自重作用下,自上而下渗透至贴合固定后的两个介质的整个空隙内。
2.根据权利要求1所述的介质贴合方法,其特征在于,还包括:
步骤C:将贴合固定后的两个介质整体作为一个介质,返回执行步骤A和步骤B。
3.根据权利要求1所述的介质贴合方法,其特征在于,所述在贴合固定后两个的介质的空隙内涂覆粘性液态物质为:在贴合固定后的两个介质的空隙内灌注涂覆粘性液态物质。
4.根据权利要求3所述的介质贴合方法,其特征在于,所述灌注涂覆为:使用针筒灌注涂覆。
5.根据权利要求3所述的介质贴合方法,其特征在于,所述灌注涂覆为:使用滴胶机灌注涂覆。
6.根据权利要求1至5任意一项所述的介质贴合方法,其特征在于,所述将两个介质表面的边缘通过粘性支撑物贴合固定为:在一个介质表面的边缘处粘贴粘性支撑物,将另一个介质放置在粘性支撑物上,在外力作用下与粘贴有粘性支撑物的介质贴合固定。
7.根据权利要求1至5任意一项所述的介质贴合方法,其特征在于,所述粘性液态物质为胶水。
8.根据权利要求1至5任意一项所述的介质贴合方法,其特征在于,所述介质为电焊面罩玻璃、裸眼3D玻璃、单片玻璃和显示模块中的至少一种。
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