[发明专利]一种结构-声耦合系统的等效电路模型有效
申请号: | 201110327666.4 | 申请日: | 2011-10-26 |
公开(公告)号: | CN102930068A | 公开(公告)日: | 2013-02-13 |
发明(设计)人: | 王盛春 | 申请(专利权)人: | 中国人民解放军重庆通信学院 |
主分类号: | G06F17/50 | 分类号: | G06F17/50 |
代理公司: | 重庆大学专利中心 50201 | 代理人: | 郭吉安 |
地址: | 400035*** | 国省代码: | 重庆;85 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 结构 耦合 系统 等效电路 模型 | ||
1.一种结构-声耦合系统的等效电路模型,由耦合声腔子系统和耦合弹性板子系统组成,其特征在于:耦合声腔子系统由广义源激励和可调并联电路组成,其中广义源激励以相互并联的恒流源表示,可调并联电路由两条支路组成,一条支路是阻值为未耦合声模态阻抗的固定电阻,另一条支路是阻值为耦合声模态阻抗的可调电阻;耦合弹性板子系统由广义力激励和可调并联电路组成,其中广义力激励以相互串联的恒压源表示,可调并联电路由两条支路组成,一条支路是阻值为未耦合结构模态导纳的固定电阻,另一条支路是阻值为耦合结构模态导纳的可调电阻。
2. 根据权利要求1所述的结构-声耦合系统的等效电路模型,其特征在于:未耦合的声模态阻抗为 ,未耦合的结构模态导纳为,其中、分别为结构和声腔的第m阶、第n阶固有频率,V为声腔体积,为弹性板的面积,为弹性板的面密度,、分别为结构和声压模态的第m阶、第n阶阻尼因子,和分别为声媒质处于平衡状态时的声速和密度,为声模态共振因子;耦合的声模态阻抗为,耦合的结构模态导纳为,其中为耦合系数矩阵。
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