[发明专利]封装基板表面电镀方法

权利要求书

1.一种封装基板表面电镀方法，其特征在于，包括：

在已形成线路的封装基板上印刷阻焊剂以形成阻焊层；

将所述封装基板的阻焊层加工出阻焊图形；

在加工出阻焊图形的所述封装基板上冷贴抗镀干膜且露出待镀金区域，其中，所述冷贴抗镀干膜的贴膜温度低于所述抗镀干膜的熔点温度；

对冷贴抗镀干膜的所述封装基板进行镀表面金属电镀物处理；

去除镀表面金属电镀物后的所述封装基板上的抗镀干膜。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述在加工出阻焊图形的所述封装基板上冷贴抗镀干膜且露出待镀表面金属电镀物区域，包括：

在加工出阻焊图形的所述封装基板上冷贴抗镀干膜；

对所述抗镀干膜进行曝光显影处理以露出待镀表面金属电镀物区域。

3.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，

所述表面金属电镀物包括：金、镍金、镍钯金、银或锡。

4.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述对所述抗镀干膜进行曝光显影处理以露出待镀表面金属电镀物区域，包括：

对所述抗镀干膜进行曝光显影处理以露出待镀镍软金区域；

所述对冷贴抗镀干膜的所述封装基板进行镀表面金属电镀物处理，去除镀表面金属电镀物后的所述封装基板上的抗镀干膜，包括：对冷贴抗镀干膜的所述封装基板进行镀镍软金处理，去除镀镍软金处理后的所述封装基板上的抗镀干膜。

5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，

所述去除镀镍软金处理后的所述封装基板上的抗镀干膜之后，还包括：

在镀镍软金处理后的所述封装基板上冷贴抗镀干膜且露出待镀镍硬金区域；

对露出待镀镍硬金区域的所述封装基板进行镀镍硬金处理；

去除镀镍硬金处理后的所述封装基板上的抗镀干膜。

6.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述对所述抗镀干膜进行曝光显影处理以露出待镀表面金属电镀物区域，包括：

对所述抗镀干膜进行曝光显影处理以露出待镀镍硬金区域；

所述对冷贴抗镀干膜的所述封装基板进行镀表面金属电镀物处理，去除镀表面金属电镀物后的所述封装基板上的抗镀干膜，包括：对冷贴抗镀干膜的所述封装基板进行镀镍硬金处理，去除镀镍硬金处理后的所述封装基板上的抗镀干膜。

7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，

所述去除镀镍硬金处理后的所述封装基板上的抗镀干膜之后，还包括：

在镀镍硬金处理后的所述封装基板上冷贴抗镀干膜且露出待镀镍软金区域；

对露出待镀镍软金区域的所述封装基板进行镀镍软金处理；

去除镀镍软金处理后的所述封装基板上的抗镀干膜。

8.根据权利要求1至7任一项所述的方法，其特征在于，

所述冷贴抗镀干膜的贴膜温度范围为20℃～50℃。

9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，

所述冷贴抗镀干膜的贴膜温度范围为40℃。

10.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，

所述抗镀干膜悬空覆盖住所述封装基板上的非镀镍软金区域以露出待镀镍软金区域；和/或，所述抗镀干膜悬空覆盖住所述封装基板上的非镀镍硬金区域以露出待镀镍硬金区域。