[发明专利]载板表面电镀的方法

说明书

技术领域

本发明涉及电路板制造技术领域，具体涉及一种用于承载电子元器件的载板(Substrate)表面电镀的方法。

背景技术

目前，载板(也称为封装基板)上的局部线路需电镀表面金属电镀物层来保护线路。

每个载板的加工单元上需电镀表面金属电镀物(例如镍金等)的线路须和加工单元上的辅助边框形成完整的导电通路。

目前行业内的通用电镀表面金属电镀物工艺有两种。

减成法的引线工艺：

每个成品单元上的线路通常是孤立的，不会延伸至载板边，因此在成品单元上除需要的具有电气功能的线路外，还额外设计电镀引线；该电镀引线一端与需要电镀表面金属电镀物的线路相连，另一端延伸至加工单元的辅助边，通过加工单元上的辅助边形成完整的导电通路，从而使相应线路能够电镀表面金属电镀物。该工艺需要额外设计电镀引线，而额外设计的电镀引线占据成品单元的布线空间，降低了功能线路的密度而不利于线路密集化；并且额外设计电镀引线也无形中增加了线路设计复杂度。

半加成法全板镀金工艺：

先在载板的底铜面的非线路区域上覆盖上干膜，而在线路区域则无干膜覆盖；图形电镀加厚无干膜覆盖的线路区域后再电镀表面金属电镀物；然后去除干膜并蚀刻掉无表面金属电镀物保护的铜，进而在载板上形成有表面金属电镀物保护的线路。如此所有线路均有表面金属电镀物层覆盖，加工成本较高；且部分线路可能需覆盖阻焊绿油，而绿油与表面金属电镀物面结合力较差，故而会降低成品的可靠性。

发明内容

本发明实施例提供载板表面电镀的方法，以期既可不额外增加线路设计复杂度又能降低电镀表面金属电镀物成本。

本发明实施例提供一种载板电镀表面金属电镀物的方法，包括：

在已形成线路的载板的非表面金属电镀物电镀区域覆盖抗镀干膜，其中，所述载板的非表面金属电镀物电镀区具有金属化底层；

对非表面金属电镀物电镀区域覆盖了抗镀干膜的所述载板电镀表面金属电镀物；

除去电镀表面金属电镀物后的所述载板的非表面金属电镀物电镀区域覆盖的抗镀干膜；

蚀刻掉所述载板非表面金属电镀物电镀区域的金属化底层，以在所述载板上形成电镀表面金属电镀物的线路和未电镀表面金属电镀物的线路

由上可见，本发明实施例在已形成线路的载板的非表面金属电镀物电镀区域覆盖抗镀干膜，其中，该载板的非表面金属电镀物电镀区具有金属化底层；对非表面金属电镀物电镀区域覆盖了抗镀干膜的该载板电镀表面金属电镀物；除去电镀表面金属电镀物后的该载板的非表面金属电镀物电镀区域覆盖的抗镀干膜；蚀刻掉该载板非表面金属电镀物电镀区域的金属化底层，以在该载板上形成电镀表面金属电镀物的线路和未电镀表面金属电镀物的线路，实现了载板的分区表面金属电镀物电镀，因此既可不额外增加线路设计复杂度且保证载板的可靠性，又能相对降低载板电镀表面金属电镀物成本；由于需电镀表面金属电镀物的线路顶部及侧部可完全裸露，电镀的表面金属电镀物层能完全包裹住被电镀线路的顶部及侧部，可靠性很高。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明实施例提供的一种载板表面电镀的方法的流程示意图；

图2-a是本发明实施例提供的一种待制作线路的载板的剖面示意图；

图2-b是本发明实施例提供的一种非线路区域覆盖抗镀干膜的载板的剖面示意图；

图2-c是本发明实施例提供的一种电镀铜后的载板的剖面示意图；

图2-d是本发明实施例提供的一种在除去抗镀干膜后的载板的剖面示意图；

图2-e是本发明实施例提供的一种制作出线路的载板的剖面示意图；

图2-f是本发明实施例提供的一种整板金属化的载板的剖面示意图；

图2-g是本发明实施例提供的一种覆盖了抗镀干膜的载板的剖面示意图；

图2-h是本发明实施例提供的一种蚀刻掉表面金属电镀物电镀区域的金属化底层的载板的剖面示意图；

图2-i是本发明实施例提供的一种蚀刻掉表面金属电镀物电镀区域的金属化底层的载板的俯视示意图；

图2-j是本发明实施例提供的一种局部电镀了表面金属电镀物层的载板的剖面示意图；