[发明专利]钻孔用积层垫板

说明书

技术领域

本发明为关于一种钻孔用积层垫板，尤指可用于手机或高精密度的电路板钻孔加工时，以供铺设于电路板底方作为防止加工台面损伤及达到减少小径钻针磨耗率及钻孔加工不良率发生的钻孔用积层垫板。

背景技术

一般电路板工业在进行钻孔加工时，其配合铺设于电路板底方以防止加工台面损伤供作为垫底保护用的积层垫板，大多仅取由酚6400kg及甲醛(44％)4500kg置放入反应槽内，后续再加入碱性催化剂20kg并加热至100℃并持温60分后，进行冷却至30℃以下，而构成供牛皮纸含浸用的树脂配方，令牛皮纸含浸于该树脂配方中而经干燥至一适当程度后，继而将已浸渍该树脂配方的牛皮纸热压层积成型一硬度适中的板材，但该种积层垫板的板材表面硬度及刚性过高，一旦进行如手机电路板高密度要求为小于0.1mm钻孔孔径加工时，常造成电路板底层钻孔后易引起钻针受损，或引起钻孔位置偏差而发生孔形异常及孔壁起毛边等倾向的问题，势必造成不良率的陡增。

有鉴于此，本发明人凭借着长期对于相关产业的研究及融会贯通的构思意念，遂以多年的经验加以设计，经多方探讨并试作样品试验，于是推出本发明。

发明内容

本发明的主要目的，是在提供一种钻孔用积层垫板，取漂白牛皮纸为纸基材，而利用该纸基材含浸于一酚醛树脂聚合物中经干燥成型一基材层，并经裁剪作业后依需求叠置适量基材层的积层厚度再经热压成型出一紧密结合有多层基材层且具坚硬适中可提供钻孔小于0.1mm的积层垫板板材，令积层垫板使用铺设于电路板底方供如手机的高密度电路板及IC(Integrated Circuit，集成电路)载板进行精密微小钻孔加工作业上，可有效减少钻针磨耗率及钻孔不良率的发生。

附图说明

图1为本发明的积层板制造流程图；

图2为本发明的基材层剖面图；

图3为本发明的基材层呈叠置状示意图；

图4为本发明的叠置基材层经热压成型后形成适厚的积层垫板立体图。

附图标记

10-基材层，11-纸基材，12-酚醛树脂聚合物，10A-积层垫板。

具体实施方式

现配合图式将列举出较佳的实施例，详细说明本发明的内容如下：

首先，请参考图1，图1所示为本发明的积层板制造流程图，取漂白牛皮纸的纸基材11及一供该纸基材11含浸用的改质酚醛树脂聚合物12，该酚醛树脂聚合物12的组成配方包含步骤如后：

A、于预定温度、湿度条件的室温环境中，取酚1550kg、桐油1040kg置放入反应槽内；

B、后续加入酸性催化剂(例为甲苯磺酸)13kg，加热至80℃并持温90分钟后，冷却至50℃以下；

C、后续加入甲醛(44wt％)1150kg、碱性催化剂38kg(例为氨水)，加热至80℃并持温90分钟后，进行真空脱水(脱水量约623kg)，再加热至85℃并持温30分钟，进行真空脱水(脱水量约100kg)，并加入溶剂(例为甲醇)970kg调整黏度，再行冷却至45℃以下，即完成酚醛树脂聚合物12的配方合成，令漂白牛皮纸的纸基材11进行后续的树脂含浸作业，以使该漂白牛皮纸的纸基材11含浸酚醛树脂聚合物12且经干燥成型一基材层10(如图2所示)；

接着，经过裁剪作业以将基材层10裁剪出适当大小并依需求叠置适量积层厚度(如图3所示)，令含有酚醛树脂聚合物12的每一基材层10经热压成型出一紧密结合有多层基材层10且具坚硬适中可提供钻孔小于0.1mm的积层垫板10A(如图4所示)，最后，对该积层垫板10A进行卸板品检(板材物性检查)、裁切、外观检查及包装；藉此，当完成的积层垫板10A铺设于电路板底方以作为钻孔垫底保护时，除可防止加工台面受损外，更可提供如手机的高精密度电路板及IC载板要求为小于0.1mm钻孔孔径进行精密微小钻孔加工作业上，可达到减少小径钻针的磨耗率及降低钻孔位置偏移与孔壁起毛边的问题发生，以有效减少钻孔加工的不良率，相对减少断针率并提高孔位精准度。

综上所述，当知本发明确实可为相关产业广为利用，极具有进步性与新颖性，且本发明于申请前未见公开，已符合专利法的规定，于是依法提出发明专利申请，恳请国家知识产权局明察，惠准专利，实为感祷。

以上所述，仅为本发明的其中较佳实施例而已，当不能用其限定本发明实施的范围；即大凡依本发明权利要求所作的均等变化与修饰，皆应仍属本发明专利涵盖的范围内。