[发明专利]一种RFID电子标签的封装方法及RFID电子标签

说明书

技术领域

本发明涉及一种RFID电子标签的封装方法及RFID电子标签，属于电子技术 领域。

背景技术

目前利用RFID电子标签进行防伪的技术手段主要是将RFID电子标签嵌入到 瓶盖，该技术解决的是瓶装商品的防伪；相关专利有申请号为200420060583.9公 开的技术方案。

传统的电子标签天线设计存在应用局限，通常电子标签天线设计成天线走线 紧密挨着的圆形或者矩形，当电子标签贴在瓶口有金属的商品上时，容易受到金 属的干扰而不易读出数据。避开金属干扰时又不能粘贴在商品封装开口处。

将RFID电子标签嵌入到瓶盖主要缺点在于成本高、工艺上难于保证每个商品 都在开启瓶盖的时候将RFID电子损坏、对瓶口有金属封装的瓶体难于识别、商品 适用范围小等。

RFID：射频识别技术。

发明内容

为了克服现有技术结构的不足，本发明提供一种RFID电子标签的封装方法 及RFID电子标签，本发明主要解决RFID电子标签不可重复利用，克服金属和水干 扰等技术问题。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：一种RFID电子标签的封装方 法，在电子标签实体铜版纸的下一层镶嵌物inlay上附着天线，在垫片上附着不 干胶纸；将天线延伸到标签的全部实体，并在镶嵌物inlay没有天线的其它地方 开刀口；以粘贴方式粘贴在商品封装口。

电子标签：由RFID芯片、天线和垫片所组成的一种封装形式。

一种RFID电子标签，标签实体：标签实体由铜版纸(印刷logo或文字)， 镶嵌物inlay(铜版纸的下一层，天线主要附着在该层)，垫片(不干胶纸粘贴在 该垫片上，撕下铜版纸和inlay后，该垫片可丢弃)组成。

在电子标签实体铜版纸的下一层镶嵌物inlay上附着天线，垫片在inlay的 下面，在垫片上附着不干胶纸；天线的长度与标签的长度相等，

并在镶嵌物inlay没有天线的其它地方开刀口。

本发明以粘贴方式粘贴在商品封装口，商品封装口开启必然会将RFID电子标 签撕毁或者损坏；本发明根据商品不同的封装形式可灵活调整RFID电子标签形状 与尺寸，能将商品信息或者logo等展现在RFID电子标签上外，还能合理避开商品 封装上的金属和水对RIFD电子标签造成的干扰。

商品封装中的局部是会出现金属的，而金属对RFID发射的频率具有吸波作 用，使RFID不能正常的进行信息交互；商品封装的金属如果在封口出，而RFID也 需要粘贴在商品封装的封口处，为了使RFID既能粘贴在封口处又能避开金属封口 而正常进行数据交互，所以RFID天线设计时，天线必须在商品封口处有天线，封 口打开天线断裂使RFID不能继续通信，达到防止二次使用的目的，要避开金属， 天线就必须从封口处延伸到商品封装上没有金属的地方，商品封装上没有金属的 天线部分才是RFID的主体天线，在商品没有开封的情况下能一直正常进行数据交 互。

本发明的有益效果：本发明改变传统天线设计方法，增大电子标签贴撕毁的 可能性，使RFID电子标签避开金属和水的干扰。

本发明不仅能降低封装成本，还能提升商品适用范围，保证每个商品在开启 封装时都能将RFID电子标签损坏，避开金属封装和水对RFID电子标签的影响。

附图说明

当结合附图考虑时，通过参照下面的详细描述，能够更完整更好地理解本发 明以及容易得知其中许多伴随的优点，但此处所说明的附图用来提供对本发明的 进一步理解，构成本发明的一部分，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本 发明，并不构成对本发明的不当限定，其中：

图1为本发明结构示意图。

下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。

具体实施方式

显然，本领域技术人员基于本发明的宗旨所做的许多修改和变化属于 本发明的保护范围。

实施例1：如图1所示，

本发明改善传统天线设计方法，将天线延伸到标签的全部实体，并开刀口增 大撕毁的可能性。

电子标签：由RFID芯片、天线和垫片所组成的一种封装形式；