[发明专利]板边镀铜孔半孔板的冲型加工工艺有效
申请号: | 201110329002.1 | 申请日: | 2011-10-26 |
公开(公告)号: | CN102500682A | 公开(公告)日: | 2012-06-20 |
发明(设计)人: | 孙守军 | 申请(专利权)人: | 高德(无锡)电子有限公司 |
主分类号: | B21D28/02 | 分类号: | B21D28/02 |
代理公司: | 无锡市大为专利商标事务所 32104 | 代理人: | 殷红梅 |
地址: | 214101 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 镀铜 孔半孔板 加工 工艺 | ||
技术领域
本发明涉及一种使用冲床对印制电路板上的板边镀铜孔(PTH)进行半孔冲型加工的方法,属于印刷电路板冲型板加工领域。
背景技术
随着消费电子产品轻薄化、一体化、多功能化的发展趋势,其对印制电路板的设计也越来越多样化。在手机、数码和蓝牙耳机等消费电子类产品的印刷电路板上设计中,出现了较多的板边PTH半孔设计。
印制电路板上板边PTH半孔板切型普通加工程式设计为选用与槽宽等大或比槽宽小的铣刀,沿轮廓走刀切型设计。
印制电路板上板边PTH半孔板切型加工方法为,板边PTH半孔板经过压合→钻孔→化学电镀→外层→图形电镀流程制作后,到切型(CNC)进行加工,先在成型机工作台面的电木板钻出定位销钉孔,敲上定位销钉,按设计叠板数套在定位销钉上,调出所要加工切型程序,进行切型加工。
此种加工方法存在的缺陷:
(1)蚀刻后板边PTH半孔不能完全杜绝翘铜现象,仍需要花费小量人力处理翘铜;
(2)切割后会出小部分孔铜被拉扯掉,即缺铜现象,此易造成吃锡不良;
(3)成型加工时间较长;
(4)浪费铣刀。
发明内容
本发明的目的是克服现有技术中存在的不足,提供一种板边镀铜孔半孔板的冲型加工工艺,生产效率高、操作简单、加工成本低。
按照本发明提供的技术方案,一种板边镀铜孔半孔板的冲型加工工艺,特征在于,包括以下工艺步骤:
(1)分板:使用铣刀在成型机上对印刷电路板进行分板,电路板分切成4~6条条状的单板;所述铣刀直径为0.8~1.5mm;
(2)第一套模具架模:使用油压叉车把半孔冲型使用的第一套模具放在冲床工作台面上,将第一套模具推动至工作台面中央,启动冲床,冲床的冲头下降,直至冲头与第一套模具的上模具顶部之间的间距为8~10mm,保证上模具上的螺栓口与冲头上的锁紧螺栓口对齐;继续使冲头下降,直至冲头与上模具顶部的间距为2~3mm,进行微调,调节冲头使冲头与工作台面的间距为320~330mm,锁紧上模螺栓和下模螺栓以固定第一套模具;
(3)调试冲头深度:调整冲头至310~320mm,采用牛皮纸进行试冲,使冲头正好能冲断牛皮纸的深度为准;
(4)第一次冲型:将步骤(1)得到的单板套在第一套模具的下模具的定位销钉上,启动冲床,使冲头带动上模具冲到下模具上,完成第一次冲型;所述压板压力为4~5kg/cm2,脱料压力为3.5~4.5kg/cm2,冲床马达转速为35~65spm,采用的脱料方式为下脱料;
(5)第二套模具架模:将用于加工外型的第二套模具放在冲床工作台面上,启动冲床,冲床的冲头下降,直至冲头与第二套模具的上模具顶部之间的间距为8~10mm,保证上模具上的螺栓口与冲头上的锁紧螺栓口对齐;继续使冲头下降,直至冲头与上模具顶部的间距为2~3mm,进行微调,调节冲头使冲头与工作台面的间距为320~330mm,锁紧上模螺栓和下模螺栓以固定第二套模具;
(6)调试冲头深度:调整冲头至310~320mm,采用牛皮纸进行试冲,使冲头正好能冲断牛皮纸的深度为准;
(7)第二次冲型:将步骤(4)第一次冲型后得到的单板套在第二模具的下模具的定位销钉上,启动冲床,使冲头带动上模具冲到下模具上,完成第二次冲型;所述压板压力为3.5~4.5kg/cm2,脱料压力为1.5~2.5kg/cm2,冲床马达转速为35~65spm,采用的脱料方式为上脱料。
本发明在保证印制电路板板边PTH半孔品质的要求上,提升了生产效率,有效降低了生产加工成本。本发明的方法与现有技术的方法相比可使得操作简单,减少了加工时间,降低了生产成本。
具体实施方式
下面结合具体实施例对本发明作进一步说明。
实施例一:一种板边镀铜孔半孔板的冲型加工工艺,包括以下工艺步骤:
(1)分板:使用直径为0.8mm的铣刀在分切机上对4层印刷电路板进行分板,每层电路板分切成5条条状的单板;所述印刷电路板厚度为0.8mm,单板与单板之间的间距为1.6mm;
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