[发明专利]晶片支承板及晶片支承板的使用方法

说明书

技术领域

本发明涉及用于支承并运送晶片的晶片支承板及该晶片支承板的使用方法。

背景技术

例如，在半导体器件制造工艺中，在通过以格子状形成于大致圆板形状的半导体晶片的表面的切割道(分割预定线)而划分的各个区域分别形成IC、LSI等器件，沿着分割预定线分割形成有该器件的各个区域，从而制造出各个器件。

作为将半导体晶片分割为各个器件的分割装置，一般使用被称为切割装置的切削装置，该切削装置通过具有非常薄的切削刃的切削刀而沿着分割预定线切削半导体晶片，从而将晶片分割为各个器件。这样被分割的器件被包装而广泛利用于便携电话或个人电脑等的电气设备。

近年来，人们要求便携电话或个人电脑等电气设备的轻量化、小型化，要求更薄的器件。作为将晶片分割为更薄的器件的技术，开发了所谓叫作先切割法的分割技术，并得以实用(例如，参照日本特开平11-40520号公报)。

该先切割法是沿着分割预定线从半导体晶片的表面形成预定深度(相当于器件的精加工厚度的深度)的分割槽，然后磨削在表面形成有分割槽的半导体晶片的背面而使得分割槽在该背面外露，从而将晶片分割为各个器件的技术，该技术能够将器件的厚度加工为50μm以下。

在先切割法中，将晶片不完全切断而进行半切断，因此无需使用完全切割时使用的切割带，而为了节约切割带，本申请人开发了用于实施半切断的专用切割装置(参照日本特开2004-235622号公报)。

专利文献1日本特开平11-40520号公报

专利文献2日本特开2004-235622号公报

专利文献3特开2005-166969号公报

但是，专利文献2中所公开的半切断专用的切削装置没有广泛的应用性，在不实施半切断的情况下运行被中断，存在生产性不好的问题。另外，如果通过切割带，由环状框架支承晶片，则虽然可以使用一般的切割带来实施半切断，但由于需要使用切割带，因此存在不够经济的问题。

发明内容

本发明是鉴于上述问题点而研发的，本发明的目的在于提供一种将晶片半切断时无需使用切断带的晶片支承板及该晶片支承板的使用方法。

根据技术方案一的发明，提供一种用于支承并运送晶片的晶片支承板，该晶片支承板的特征在于，包括：晶片支承部，其由圆形凹部形成，收纳晶片而进行支承；多个通孔，其形成于该圆形凹部的底部；以及框架部，其围绕该晶片支承部，且加工装置的运送单元作用于该框架部。

优选为，在圆形凹部的底部配置有防滑片。

根据技术方案三的发明，提供一种在加工装置中的权利要求1或2所述的晶片支承板的使用方法，其中，该加工装置包括：工作盘，其具有保持面，在该保持面上作用有保持晶片的吸引力；加工单元，其对保持在该工作盘上的晶片实施预定的加工；第1运送单元，其向该工作盘运入晶片；以及第2运送单元，其从该工作盘运出晶片，该晶片支承板的使用方法的特征在于，包括：晶片运入步骤，该第1运送单元对收纳有晶片的该晶片支承板的该框架部进行作用，将晶片运入该工作盘的保持面；保持步骤，向该工作盘的保持面作用吸引力，通过形成于该圆形凹部的底部的该多个通孔而吸引并保持晶片；加工步骤，通过该加工单元对晶片实施预定的加工；晶片运出步骤，使从该工作盘运出晶片的该第2运送单元作用于该晶片支承板的该框架部，并且解除作用于该工作盘的保持面的吸引力，从该工作盘运出晶片。

优选为，将晶片支承板的圆形凹部的深度设定得比从形成于晶片的切削槽的底部到晶片的背面的距离浅。

通过由本发明的晶片支承板来支承晶片，即使不使用实施半切断的专用的切削装置，也无需使用切削带且能够使用一般的切削装置而对晶片进行半切断，因此比较经济。并且，本发明的晶片支承板能够重复使用，因此比较经济。

进一步，在向晶片的表面照射对晶片具有吸收性的波长的激光束而实施消融加工来形成分割槽的激光加工装置及向晶片的内部聚光并照射对晶片具有透过性的波长的激光束而在晶片内部形成改质层的激光加工装置中也能够使用本发明的晶片支承板，能够避免切削带的使用，因此比较经济。

附图说明

图1是切削装置的外观立体图。

图2是表示由本发明实施方式的晶片支承板来支承晶片的样子的分解立体图。

图3是由晶片支承板来支承晶片的状态下的立体图。

图4是晶片支承板的纵剖面图。

图5是表示对由晶片支承板支承的晶片进行切削的样子的立体图。

符号说明

2  切削装置

18  工作盘