[发明专利]一种精确控制扩散焊接/止焊区域的方法无效
| 申请号： | 201110329294.9 | 申请日： | 2011-10-26 |
| 公开（公告）号： | CN102500907A | 公开（公告）日： | 2012-06-20 |
| 发明（设计）人： | 张丽娜;刘景铎;刘琦;曲振海;田鑫 | 申请（专利权）人： | 首都航天机械公司;中国运载火箭技术研究院 |
| 主分类号： | B23K20/00 | 分类号： | B23K20/00;B23K20/24 |
| 代理公司： | 核工业专利中心 11007 | 代理人： | 莫丹 |
| 地址： | 100076 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 精确 控制 扩散 焊接 区域 方法 | ||
1.一种精确控制扩散焊接/止焊区域的方法，其采用扩散焊进行同种材料或异种材料的部分区域焊接，其特征在于：该方法按照如下步骤进行：
(a)清洁待焊接零件的表面，去除表面油污、氧化物杂质；
(b)通过电镀或离子注入方式在待焊接零件的表面形成金属表面改性层；
(c)根据待焊接零件的焊接区域尺寸制作PVC膜；该PVC膜一面可胶贴，并且PVC膜尺寸与焊接区域尺寸一致，控制精度达到0.02mm；
(d)将步骤(c)所述的PVC膜粘贴于待焊接零件的焊接区域(2)表面以进行保护；待焊接零件的其余区域为止焊区域(1)，将待焊接零件的止焊区域(1)表面的金属表面改性层去除；
(e)在待焊接零件的止焊区域(1)表面涂覆Y2O3或陶瓷基止焊剂，止焊剂厚度小于PVC膜的厚度；
(f)将涂覆止焊剂后的待焊接零件表面的PVC膜去除，露出待焊接区域(2)，零件进行装配后进行扩散焊接。
2.根据权利要求1所述的一种精确控制扩散焊接/止焊区域的方法，其特征在于：步骤(a)中通过超声波清洗或化学清洗方式清洁待焊接零件的表面。
3.根据权利要求1所述的一种精确控制扩散焊接/止焊区域的方法，其特征在于：步骤(d)中通过将待焊接零件放入酸液槽中，将止焊区域(1)表面的金属表面改性层去除。
4.根据权利要求1所述的一种精确控制扩散焊接/止焊区域的方法，其特征在于：步骤(b)所述的金属表面改性层为镍层或银层。
5.根据权利要求1所述的一种精确控制扩散焊接/止焊区域的方法，其特征在于：所述的待焊接零件的表面粗糙度Ra≤3.2。
6.根据权利要求1所述的一种精确控制扩散焊接/止焊区域的方法，其特征在于：所述的PVC膜的厚度为0.15～0.25mm，金属表面改性层的厚度为0.15～0.25，止焊剂的厚度0.05～0.14mm。
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