[发明专利]一种扩散焊接用零件中间局部区域电镀方法有效
申请号: | 201110329331.6 | 申请日: | 2011-10-26 |
公开(公告)号: | CN102392247A | 公开(公告)日: | 2012-03-28 |
发明(设计)人: | 刘宪力;黑增明;张丽娜;刘景铎;刘琦 | 申请(专利权)人: | 首都航天机械公;中国运载火箭技术研究院 |
主分类号: | C23F1/02 | 分类号: | C23F1/02;C25D5/48 |
代理公司: | 核工业专利中心 11007 | 代理人: | 莫丹 |
地址: | 100076 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 扩散 焊接 零件 中间 局部 区域 电镀 方法 | ||
技术领域
本发明涉及电镀技术领域,具体涉及一种扩散焊接用零件中间局部区域电镀方法。
背景技术
扩散焊是在某种介质环境下(真空、气保护等),一定的温度和压力下,待焊表面相互接触,通过微观塑性变形或通过在待焊表面上产生的微量液相而扩大待焊表面的物理接触,使结合材料在发生微小塑性变形和蠕变的同时,经一定时间的结合层原子间相互扩散,从而形成整体的可靠连接的一种先进连接方法。扩散焊接时为了保证焊接间隙,使微观上紧密接触点尽可能多。一般要求Ra≤3.2,硬度越高,对表面粗糙度值要求越高,为了降低加工难度,可通过加中间层的方式降低表面制备要求。
扩散焊时常常是某些特定区域进行连接,因此中间层只能在某些特定区域即需要连接的区域施加,而连接区域与非连接区域的界限要准确控制。
资料表明,为了利于均匀化扩散时间,中间层厚度一般为数十微米,可通过电镀、刷镀、气相沉积、离子注入等方式实现,电镀工艺简单易行,成本低,工艺成熟可靠,因此应用较为广泛。
现有电镀区域的精确控制大多采用涂胶刻形的方式,需要保护胶有足够的结合力且容易剥离,采用该方法,对人员要求较高,涂覆时保护胶要避免污染待焊面,同时刻形时需工装控制刻形界限,且刻形需用力得当,否则会造成零件表面的损伤。
发明内容
本发明的目的是提供一种工艺简单、可靠,能够精确控制电镀区域,控制精度达到0.02mm的扩散焊接用零件中间局部区域电镀方法。
实现本发明目的的技术方案:一种扩散焊接用零件中间局部区域电镀方法,其包括如下步骤:
(a)清洁待电镀零件的表面,去除表面油污、氧化物杂质;
(b)将清洁后的零件放入电镀槽中进行整体电镀,零件表面形成镀层;
(c)将电镀完成的零件从电镀槽中取出,得到表面带有镀层的零件;在零件需要保留镀层的区域粘贴PVC膜;该PVC膜与零件需要保留镀层的区域尺寸一致的,控制精度达到0.02mm;
(d)将粘贴PVC膜的表面带有镀层的零件放入酸液槽中褪除镀层;零件表面粘贴PVC膜的镀层区域的镀层仍然保留,而零件表面未粘贴PVC膜的镀层区域的镀层将褪除;通过PVC膜即可将镀层区域和镀层褪除区域精确界定,控制精度达到0.02mm;
(e)从酸液槽液中取出零件,清洗烘干,即可得到中间局部区域带有镀层的零件,该零件即可用于扩散焊接。
如上所述的一种扩散焊接用零件中间局部区域电镀方法,其步骤(a)所述的零件表面粗糙度Ra≤6.3。
如上所述的一种扩散焊接用零件中间局部区域电镀方法,其步骤(a)所述的清洁方式采用超声波清洗或化学清洗。
如上所述的一种扩散焊接用零件中间局部区域电镀方法,其所述的PVC膜厚度在0.15~0.25mm,其一面可胶贴。
如上所述的一种扩散焊接用零件中间局部区域电镀方法,其所述的PVC膜粘贴时不能留缝隙。
如上所述的一种扩散焊接用零件中间局部区域电镀方法,其所述的零件表面形成的镀层厚度在0.15~0.25mm。
本发明的效果在于:本发明所述的一种扩散焊接用零件中间局部区域电镀方法,采用粘贴PVC膜代方式替现有涂胶工艺,能够实现扩散焊接零件的中间层电镀区域的精准控制,控制精度达到0.02mm。本发明工艺简单,可靠,原材料成本低廉,易实现。
附图说明
图1为待镀零件示意图;
图2为PVC膜粘贴示意图;
图3为零件扩散焊接示意图;
图4为图3所示扩散焊接零件剖面图;
图中:1为镀层,2为PVC膜,3连接区域,4为非连接区域。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例对本发明所述的一种扩散焊接用零件中间局部区域电镀方法作进一步描述。
实施例1
如图1所示,待电镀零件为不锈钢环形片,现在需要在该零件的中间局部区域进行电镀。
采用本发明所述的中间层局部区域电镀方法具体步骤如下:
(a)清洁待电镀零件的表面,该零件表面粗糙度Ra≤6.3,去除表面油污、氧化物等杂质。清洁方式可采用超声波清洗等手段。
(b)将清洁后的零件放入电镀槽中进行整体电镀,零件表面形成厚度在0.15~0.25mm镍镀层1(例如0.15mm、0.20mm或0.25mm)。
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