[发明专利]一种降低铝电解槽阴极压降的方法无效

专利信息
申请号: 201110329522.2 申请日: 2011-10-26
公开(公告)号: CN102373488A 公开(公告)日: 2012-03-14
发明(设计)人: 马绍良;崔德森;洪玉明;宗丽华 申请(专利权)人: 中国铝业股份有限公司
主分类号: C25C3/20 分类号: C25C3/20;C25C3/08
代理公司: 北京市德权律师事务所 11302 代理人: 刘丽君
地址: 100082 北*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 降低 电解槽 阴极 方法
【权利要求书】:

1.一种降低铝电解槽炉底压降的方法,其特征在于,包括:

将铝电解槽用阴极钢棒进行酸洗除锈;

将陶瓷粉末均匀涂覆在阴极钢棒表面,进行扎固。

2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述陶瓷粉末为TiB2或Ti3SiC。

3.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,所述陶瓷粉末为TiB2

4.根据权利要求1-3任一所述的方法,其特征在于,所述的陶瓷涂层方法采用等离子喷涂技术。

5.根据权利要求4所述的方法,其特征在于,所述的陶瓷粉末涂层厚度为0.05mm<H<0.2mm。

6.根据权利要求5所述的方法,其特征在于,所述的陶瓷粉末涂层厚度为0.2mm。

7.根据权利要求6所述的方法,其特征在于,所述的陶瓷粉末粒度大小为: 0﹤S≦25μm。

8.根据权利要求4所述的方法,其特征在于,所述的陶瓷粉末粒度大小为: 0﹤S≦25μm。

9.根据权利要求1所述的方法,其特征在于包括如下步骤:

铝电解槽用阴极钢棒进行酸洗除锈,钝化、烘干处理;将颗粒为0.1μm的TiB2粉末,采用等离子喷涂技术均匀涂覆在阴极钢棒表面,涂层厚度为0.2mm,用碳糊将碳阴极和处理过的阴极钢棒黏合,进行扎固。

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