[发明专利]一种大容量非热处理型高导电铝合金导体材料有效
| 申请号： | 201110329589.6 | 申请日： | 2011-10-26 |
| 公开（公告）号： | CN102363849A | 公开（公告）日： | 2012-02-29 |
| 发明（设计）人： | 刘东雨;张彬;侯世香 | 申请（专利权）人： | 华北电力大学 |
| 主分类号： | C22C21/00 | 分类号： | C22C21/00;H01B1/02 |
| 代理公司： | 北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246 | 代理人： | 薄观玖 |
| 地址： | 102206 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 容量 热处理 导电 铝合金 导体 材料 | ||
【权利要求书】：
1.一种大容量非热处理型高导电铝合金导体材料，其特征在于：该铝合 金导体材料主要由以下4种元素组成：铝、铒、钇和铁，各种元素的质量百分 比如下：铒为0.21～0.30％，钇为0.26～0.30％，铁为0.15～0.25％，杂质硅≤0.06％， 杂质铬、锰、钒、钛之和≤0.012％，余量为铝。
2.根据权利要求1所述的铝合金导体材料，其特征在于：所述铝合金导 体材料还含有硼，其质量百分比大于0小于等于0.03％。
3.根据权利要求1所述的铝合金导体材料，其特征在于：所述铝合金导 体材料还含有镧、铈或镧铈混合稀土，其质量百分比大于0小于等于0.15％。
4.根据权利要求1至3任意一个权利要求所述的铝合金导体材料，其特 征在于：所述铝合金导体材料还含有锆，其质量百分比大于0小于等于0.03％。
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