[发明专利]一种LED模组

说明书

技术领域

本发明属于LED发光技术领域，具体涉及一种高导热低光衰LED模组。

背景技术

LED（Light Emitting Diode，发光二极管）灯在照明、灯箱等方面已经越来越多地被采用。LED灯通常是将多只LED固定在基板上，多只LED进行串并联，形成LED模组。实际使用中，再根据需要将LED模组进行串并联。与传统光源一样，LED灯在发光时也会产生热量。目前现在市场上常用的LED模组中贴片式LED光源一般安装在玻璃纤维基板上，对应每个贴片式LED光源的位置设置局部散热片。这种LED模组使用过程中散热不好，造成模组温度较高，导致LED光衰高、寿命短。

发明内容

本发明的目的就是针对现有技术的不足，提供一种高导热、低光衰的LED模组。

本发明包括金属外壳、基板、贴片式LED光源、恒流IC模块U、贴片电阻R、贴片陶瓷电容C、二极管D；

所述的金属外壳整体为平板形，中心开有散热通孔，金属外壳的顶面设有凹槽，凹槽位于散热通孔与平板边沿之间；金属外壳的凹槽内设置有基板，贴片式LED光源、恒流IC模块U、贴片电阻R、贴片陶瓷电容C、二极管D、接地线的一端以及12V电源线的一端设置在基板上，并通过线路连接成发光电路，基板上通过防水胶封装。

所述的金属外壳为锌合金材料，基板为铝制PCB板（Printed Circuit Board，印刷线路板），所述的恒流IC模块U为DW8505 LED驱动IC芯片。

所述的发光电路中多个贴片式LED光源并联后的LED负极端与恒流IC模块U的5脚连接，并联后的LED正极端与恒流IC模块U的1脚和4脚、贴片陶瓷电容C的一端、二极管D的负极连接，恒流IC模块U的3脚与贴片电阻R的一端连接，恒流IC模块U的2脚、贴片电阻R的另一端、贴片陶瓷电容C的另一端与接地线连接，二极管D的正极与12V电源线连接。

本发明中的金属外壳采用了高导热的锌合金材料压铸成型，表面防金处理，基板采用高导热铝制PCB板，LED所发出的热全部通过基板传输到金属外壳，再通过金属外壳将热量散发至空气中，有效提高了LED模组的散热能力。该LED模组涂附高导热硅脂，不但具有很好的防水效果，并降低了LED芯片内部结温，降低了光衰，寿命更长。本发明采用了高精密IC恒流设计，使得LED工作电流稳定，提高了LED模组的发光效率。

附图说明

图1为本发明的截面示意图；

图2为本发明的平面示意图；

图3为本发明中发光电路的电路图。

具体实施方式

以下结合附图对本发明作进一步说明。

如图1和2所示，一种LED模组，包括金属外壳1、基板3、贴片式LED光源5、恒流IC模块U、贴片电阻R、贴片陶瓷电容C、二极管D。

金属外壳1整体为平板形，中心开有散热通孔2，金属外壳1的顶面设有凹槽，凹槽位于散热通孔2与平板边沿之间；金属外壳1的凹槽内设置有基板3，贴片式LED光源5、恒流IC模块U、贴片电阻R、贴片陶瓷电容C、二极管D、接地线6的一端以及12V电源线7的一端设置在基板3上，并通过线路连接成发光电路，基板3上通过防水胶4封装。金属外壳为锌合金材料，基板为铝制PCB板，恒流IC模块U为DW8505 LED驱动IC芯片。

如图3所示，发光电路中多个贴片式LED光源5并联后的LED负极端与恒流IC模块U的5脚连接，并联后的LED正极端与恒流IC模块U的1脚和4脚、贴片陶瓷电容C的一端、二极管D的负极连接，恒流IC模块U的3脚与贴片电阻R的一端连接，恒流IC模块U的2脚、贴片电阻R的另一端、贴片陶瓷电容C的另一端与接地线6连接，二极管D的正极与12V电源线7连接。