[发明专利]一种简易纳米级PSS衬底制备方法有效
申请号: | 201110330647.7 | 申请日: | 2011-10-27 |
公开(公告)号: | CN102368518A | 公开(公告)日: | 2012-03-07 |
发明(设计)人: | 周武;罗红波;张建宝;刘榕 | 申请(专利权)人: | 华灿光电股份有限公司 |
主分类号: | H01L33/00 | 分类号: | H01L33/00 |
代理公司: | 江西省专利事务所 36100 | 代理人: | 胡里程 |
地址: | 430223 湖北省*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 简易 纳米 pss 衬底 制备 方法 | ||
1.一种简易纳米级PSS衬底制备方法,制备步骤如下:
(a) 蓝宝石衬底上沉积一层SiO2膜;
(b) 在SiO2膜上沉积一层 ITO或ZnO;
(c) 将步骤b沉积一层 ITO或ZnO的衬底放入退火炉中,进行退火,SiO2膜表面上生成均匀的ITO或ZnO晶粒;
(d)在c步退火作用后,再干法刻蚀掉未能被ITO或ZnO颗粒挡住的SiO2膜, 将均匀的纳米状的ITO或ZnO颗粒图形转移到SiO2膜层,形成纳米状的SiO2颗粒;
(e)在d步骤后再放入高温的硫酸与磷酸混合溶液中腐蚀掉未被SiO2颗粒挡住的蓝宝衬底;
(f)在e步骤后用HF酸去掉SiO2掩膜,形成纳米级PSS衬底。
2.根据权利要求1所述的简易纳米级PSS衬底制备方法,其特征在于:(a)步骤蓝宝石衬底上用PECVD设备沉积一层SiO2膜,厚度2000~5000埃。
3.根据权利要求1所述的简易纳米级PSS衬底制备方法,其特征在于:(b)步骤在SiO2膜上蒸发一层ITO或ZnO,厚度1000~3000埃。
4.根据权利要求1所述的简易纳米级PSS衬底制备方法,其特征在于:(c)步骤将步骤b蒸发一层ITO或ZnO的衬底300~600℃退火炉中进行退火0.5~2 小时,SiO2膜表面上生成均匀的ITO或ZnO晶粒。
5.根据权利要求1所述的简易纳米级PSS衬底制备方法,其特征在于:(d)在c步骤化学作用后,再RIE设备 参数:CF4:30~60sccm;反应压力:20~100mTorr;功率:300~500W, 刻蚀时间:10~30分钟,刻蚀掉未能被未能被ITO或ZnO颗粒挡住的SiO2膜, 均匀的纳米状ITO或ZnO颗粒图形转移到SiO2膜层;,形成纳米状的SiO2颗粒。
6.根据权利要求1所述的简易纳米级PSS衬底制备方法,其特征在于:(e)在d步骤后再放入230~350℃温度的硫酸与磷酸混合溶液中H2SO4: H3PO4=3:1腐蚀约10~30分钟,腐蚀掉未被SiO2颗粒挡住的蓝宝衬底。
7.根据权利要求1所述的简易纳米级PSS衬底制备方法,其特征在于: (f)在e步骤后用HF酸腐蚀10~30分钟,去掉SiO2掩膜,形成纳米级PSS衬底。
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