[发明专利]镜头与镜头单元片

说明书

技术领域

本发明涉及一种光学元件，且特别是涉及一种镜头与镜头单元片(lens unit sheet)。

背景技术

随着光电技术的进步，影像感测器的尺寸越作越小，其中影像感测器例如为电荷耦合元件(charge coupled device，CCD)或互补式金氧半导体感测元件(complementary metal oxide semiconductor sensor，CMOS sensor)。如此一来，用以成像于影像感测器的镜头也越作越小。除此之外，由于照像与摄影功能在现今已通常整合于各种电子装置中，例如整合于移动电话、笔记型电脑、平板电脑等可携式电子装置中，因此镜头也需尽量地缩小，以符合可携式电子装置的小型化要求。

目前移动电话、笔记型电脑及平板电脑的镜头已作得相当的小，如此小的镜头的尺寸可达到芯片(chip)的尺寸的等级，所以这样的镜头可利用类似于晶片制作工艺的制作工艺来大量生产。因此，如此小的镜头又可称之为晶片级光学元件(wafer level optics)。

当制作晶片级光学元件时，通常是将多个镜头制作于一片透光圆片上，每个镜头间保留有切割道。利用刀刃沿着切割道切割后，便可将一设有多个镜头的圆片切割成多个镜头。一般而言，切割道的宽度大于刀刃的宽度，虽然这样的设计可使切割时较容易对位，然而，由于切割而成的大部分镜头的边缘仍留有部分的切割道，易产生漏光的问题，而影响成像品质。

发明内容

本发明的目的在于提供一种镜头，其有助于提升对位精准度，且可改善漏光问题。

本发明的另一目的在于提供一种镜头单元片，其有助于提升切割镜头单元片时的精准度。

本发明的一实施例提出一种镜头，其包括一透光基板、一透镜部、一遮光层及至少一尺规。透镜部配置于透光基板上。遮光层配置于透光基板上，且暴露出透光基板上的透镜部所配置的区域。尺规配置于透光基板的角落。

本发明的另一实施例提出一种镜头单元片，包括一透光基板及多个镜头单元。每一镜头单元包括一透镜部、一遮光层及至少一尺规。透镜部配置于透光基板上。遮光层配置于透光基板上，且暴露出透光基板上的透镜部所配置的区域。尺规配置于遮光层的角落，其中相邻二镜头单元的这些遮光层之间保留一透光切割区。

基于上述，由于本发明的实施例的镜头及镜头单元片具有尺规，因此镜头的制作可以较为精确，且切割镜头单元片时也可有较高的精确度，进而可提升镜头(或镜头单元)与其他光学元件的对位精确度。

为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附附图作详细说明如下。

附图说明

图1A为本发明的一实施例的镜头单元片的上视示意图；

图1B为图1A中的镜头单元的示意图；

图1C为图1A的镜头单元片沿着I-I线的剖面示意图；

图2为图1A的镜头单元片的另一种变化示意图；

图3A为由图1A所绘示的镜头单元片切割而成的其中一个镜头的上视示意图；

图3B为图3A的镜头的剖面示意图；

图4A为本发明的另一实施例的镜头单元片的上视示意图；

图4B为图4A中的镜头单元的上视示意图；

图4C为图4B中的尺规的放大示意图；

图5A为本发明的又一实施例的镜头单元片的上视示意图；

图5B为图5A中的镜头单元的上视示意图；

图5C为图5B中的尺规的放大示意图。

主要元件符号说明

50：切割刀刃

60：影像侦测器

100、100b、100c：镜头单元片

110：透光基板

112：第一表面

114：第二表面

120：透光切割区

200、200b、200c：镜头单元

210、210a：透镜部

220：遮光层

230、230b、230c：尺规

232：L型标记

232b、232c：透光区

234b：刻度线

240：透镜部

300：镜头

310：透光基板

D1：第一方向

D2：第二方向

W、T1、T2：宽度

具体实施方式