[发明专利]不含氰化物的银电镀液

权利要求书

1.一种溶液，该溶液包含一种或多种银离子源、选自乙内酰脲、乙内酰脲衍生物、琥珀酰亚胺和琥珀酰亚胺衍生物的一种或多种络合剂，选自二烷基硫化物和二烷基二硫化物的一种或多种有机硫化物，以及一种或多种吡啶基丙烯酸，该溶液不含氰化物。

2.权利要求1的溶液，其中该吡啶基丙烯酸选自3-(2-吡啶基)丙烯酸、顺式-3-(3-吡啶基)丙烯酸、3-(4-吡啶基)丙烯酸、3-(6-苯基-吡啶基)丙烯酸、反式-3-(3-吡啶基)丙烯酸和z-2-氟-3-(3-吡啶基)丙烯酸。

3.权利要求1的溶液，其中该乙内酰脲衍生物选自乙内酰脲、1-甲基乙内酰脲、1，3-二甲基乙内酰脲、5，5-二甲基乙内酰脲、1-甲醇-5，5-二甲基乙内酰脲和5，5-二苯乙内酰脲。

4.权利要求1的溶液，其中取代的二烷基硫化物是β-硫代二烷醇。

5.一种方法，包括：

a)提供一种溶液，该溶液包含一种或多种银离子源，选自乙内酰脲、乙内酰脲衍生物、琥珀酰亚胺和琥珀酰亚胺衍生物的一种或多种络合剂，选自二烷基硫化物和二烷基二硫化物的一种或多种有机硫化物，和一种或多种吡啶基丙烯酸，该溶液不含氰化物；

b)将基底接触该溶液；以及

c)在该基底上电镀银。

6.权利要求5的方法，其中电流密度等于或大于5A/dm²。

7.权利要求6的方法，其中电流密度为6A/dm²到15A/dm²。

8.权利要求5的方法，其中溶液温度是30℃及更大。