[发明专利]一种芯片区域内凹的引线框架无效
| 申请号： | 201110331898.7 | 申请日： | 2011-10-25 |
| 公开（公告）号： | CN102368488A | 公开（公告）日： | 2012-03-07 |
| 发明（设计）人： | 张轩 | 申请（专利权）人： | 张轩 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 225324 江苏省泰州市高*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 区域内 引线 框架 | ||
【权利要求书】：
1.一种芯片区域内凹的引线框架，其特征在于：包括框架主体，在所述的框架主体内水平线上并排设置若干个框架单元，所述的相邻的框架单元之间通过中筋相连接，每个所述的框架单元包括芯片区和引脚区，所述的芯片区通过两只相互对称的挂勾连接于框架主体，在所述的芯片区内设置有芯片定位区，所述的芯片定位区表面进行电镀金属层，所述的芯片区下方设置引脚区。
2.根据权利要求1所述的一种芯片区域内凹的引线框架，其特征在于：在所述的框架主体的上下边缘设置有若干通孔。
3.根据权利要求1所述的一种芯片区域内凹的引线框架，其特征在于：所述的芯片区内凹于所述的框架主体，内凹深度为1mm～1.2mm。
4.根据权利要求1所述的一种芯片区域内凹的引线框架，其特征在于：所述的引脚区包括左侧引脚、中间引脚和右侧引脚，所述的左侧引脚和右侧引脚相互对称通过中筋相连位于中间引脚的两侧，在所述的左侧引脚和右侧引脚的上方末端表面进行电镀金属层，所述的中间引脚向上延伸连接所述的芯片区。
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