[发明专利]光电半导体装置有效

专利信息
申请号: 201110332540.6 申请日: 2008-12-05
公开(公告)号: CN102361054A 公开(公告)日: 2012-02-22
发明(设计)人: 陈彦文;陈威佑;王健源;谢明勋;陈泽澎 申请(专利权)人: 晶元光电股份有限公司
主分类号: H01L33/38 分类号: H01L33/38;H01L31/0224
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 屈玉华
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 光电 半导体 装置
【权利要求书】:

1.一种半导体光电元件,包含:

第一电性层;

第二电性层;

第一打线垫,电性连接至该第一电性层;

第二打线垫,电性连接至该第二电性层;

第一延伸线路,连接至该第一打线垫;及

第二延伸线路,连接至该第二打线垫,并与该第一延伸线路以立体跨接 方式交错于该第一电性层及该第二电性层上方。

2.如权利要求1所述的半导体光电元件,其中该第二延伸线路形成至少 一个封闭的图案。

3.如权利要求1所述的半导体光电元件,其中该第二延伸线路与该第一 电性层之距离小于该第一延伸线路与该第一电性层之距离。

4.如权利要求1所述的半导体光电元件,其中该第二延伸线路包围该第 一延伸线路。

5.如权利要求1所述的半导体光电元件,更包含一第一接触区,穿过该 第二电性层。

6.如权利要求1所述的半导体光电元件,更包含一第一接触区,被该第 二延伸线路包围。

7.如权利要求1所述的半导体光电元件,更包含一绝缘层,位于该第一 延伸线路与该第二延伸线路交错之处。

8.如权利要求1所述的半导体光电元件,更包含一沟渠,暴露出该第一 电性层之一部分。

9.一种半导体光电元件,包含:

第一电性层;

第二电性层;

第一打线垫,电性连接至该第一电性层;

第二打线垫,位于该第二电性层之上;

第一延伸线路,连接至该第一打线垫;及

第二延伸线路,连接至该第二打线垫,并与该第一延伸线路以立体跨接 方式交错。

10.一种半导体光电元件,包含:

第一电性层;

第二电性层;

第一打线垫,电性连接至该第一电性层;

第二打线垫,电性连接至该第二电性层;

第一延伸线路,连接至该第一打线垫;及

第二延伸线路,连接至该第二打线垫,并与该第一延伸线路以立体跨接 方式交错于该第二电性层上方。

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