[发明专利]密封装置及密封系统

说明书

技术领域

本发明涉及半导体工艺设备的密封技术领域，特别涉及一种密封装置及密封系统。

背景技术

在半导体工艺设备中，对微环境需要较高的洁净度和低的含氧量，以保证生产出的硅晶片质量。传统的半导体设备对微环境后门的密封一般采用密封垫片或者其他形状的密封垫，主要是靠密封垫的压缩量来保证密封效果。由于微环境需要密封的面比较大，靠密封垫的压缩难以保证较好的密封效果。

半导体制造工艺中的密封代表多种类型的密封，例如半导体设备微环境、洁净腔室、密封车间等密闭空间的密封。

半导体微环境的密封在领域内应用最多的是各类密封条，如D形密封条、矩形密封条、P形密封条等多种形状的密封条等。用来消除密封门与门框之间的间隙，得到了良好的密封效果。但是采用密封条、密封垫的密封方式，在使用过程中不是很稳定，如果门板水平度不好或者是使用过程中产生扭曲，将达不到密封的效果，并且由于长期的挤压会产生变形、移位。密封条会失去密封的效果。而且受损的密封条很容易将产生的颗粒带到微环境里面，影响晶片工艺效果。

发明内容

(一)要解决的技术问题

本发明要解决的技术问题是：如何对半导体设备微环境实现更好地密封。

(二)技术方案

为解决上述技术问题，本发明提供了一种密封装置，包括：充气密封圈及为所述充气密封圈充气的充气装置，所述充气密封圈用于密封待密封空间。

其中，所述充气密封圈包括：充气圈及与所述充气圈形成为一体的固定座，所述充气圈用于密封待密封空间，所述固定座用于固定所述充气密封圈。

其中，所述固定座的横截面为矩形。

其中，所述固定座的横截面为燕尾形。

其中，所述充气密封圈的材料为洁净系列材料。

其中，所述洁净系列材料包括：硅橡胶、氟橡胶。

其中，所述充气装置包括：气源、电磁阀和管路，所述管路连接所述气源和充气密封圈，电磁阀安装在气源和充气密封圈之间的管路上，用于控制所述充气密封圈的充/放气。

其中，所述充气装置还包括：安装在所述管路上的调压阀，用于调节所述管路的压力。

其中，所述电磁阀为双电控的电磁阀。

本发明还提供了一种密封系统，包括：密封门和上述任一项所述的密封装置，所述密封门包括：门和门框，密封装置用于密封所述密封门，使门和门框无间隙。

其中，所述充气密封圈包括：充气圈及与所述充气圈形成为一体的固定座，所述门框上设置有与所述固定座相配合的固定槽，用于固定所述固定座。

其中，所述固定座的横截面为矩形，固定槽为矩形槽。

其中，所述固定座的横截面为燕尾形，固定槽为燕尾槽。

(三)有益效果

本发明采用充气密封圈，在密封时消除密封门与门框之间的间隙，得到了良好的密封效果，而且产品使用过程比较稳定，不易破损，结构简单，寿命较长。

附图说明

图1是密封微环境密封系统(只示出了门和门框)结构示意图；

图2是本发明实施例1的一种密封装置和其对应的密封门形成的密封系统的结构示意图(图1的俯视图)；

图3是图1的密封系统在密封处的密封装置和其对应的密封门的放大结构示意图；

图4是本发明实施例2的一种密封装置和其对应密封门在密封处的放大结构示意图；

图5是本发明实施例3的一种密封装置和其对应的密封门形成的密封系统的结构示意图(图1的俯视图)；

图6是图5的密封系统在密封处的密封装置和其对应的密封门的放大结构示意图；

图7是图5中密封装置的充气密封圈的横截面结构示意图；

图8是本发明实施例4的一种密封装置和其对应密封门在密封处的放大结构示意图；

图9是本发明实施例5的一种密封装置和其对应的密封门形成的密封系统的结构示意图(图1的俯视图)；

图10是图9的密封系统在密封处的密封装置和其对应的密封门的放大结构示意图；

图11是图9中密封装置的充气密封圈的横截面结构示意图；

图12是本发明实施例6的一种密封装置和其对应密封门在密封处的放大结构示意图。

具体实施方式