[发明专利]键盘组件无效
申请号: | 201110333203.9 | 申请日: | 2011-10-28 |
公开(公告)号: | CN103092352A | 公开(公告)日: | 2013-05-08 |
发明(设计)人: | 施彦玮 | 申请(专利权)人: | 英业达股份有限公司 |
主分类号: | G06F3/02 | 分类号: | G06F3/02;G06F1/16 |
代理公司: | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人: | 孙皓晨 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 键盘 组件 | ||
技术领域
本发明涉及一种键盘组件,特别涉及一种可使键盘组件平整组装于壳体,避免键盘框架产生波浪状变形的键盘组件。
背景技术
请参阅图1至图4所示现有的键盘组件10,其为一般通称的巧克力键盘,键盘组件10的结构主要是由一塑胶材质的框架11,搭配一金属材质的支撑板件12,于框架11设有多个穿孔111,于支撑板件12设有多个按键121,穿孔111与按键121的位置相互对应,将框架11与支撑板件12组合之后,可形成一键盘组件10,而后再将键盘组件10组装于电子装置(如图4所示为一笔记型电脑)的壳体20。如图2及图3所示,目前业者所采用的键盘组件10与壳体20组装的结构,是于金属材质的支撑板件12外围设有多个卡勾122,壳体20相对应于键盘组件10设置的位置具有一凹部21,于凹部21内缘相对应于卡勾122设置的位置则设有卡槽22,将键盘组件10置入凹部21,再将相对应位置的卡勾122与卡槽22相互卡合,即可将键盘组件10组装于壳体20,如图4所示。
然而上述卡勾122与卡槽22相互卡合的缺点在于,由于卡勾122设置于金属材质的支撑板件12外围,通常设置四个或五个,但由于加工误差、成型误差或材料变形等因素影响,导致难以控制卡勾122或卡槽22于同一水平高度,或难以控制卡勾122与卡槽22的相对应位置,因此,当键盘组件10卡合于壳体20的后,容易导致塑胶材质的框架11因为挤压而产生波浪状变形,如图4所示。
而目前业者为了解决框架波浪状变形的问题,是于框架11与支撑板件12之间设置双面胶带,将框架11强迫黏贴于支撑板件12上,而此种做法的缺点在于,必须耗费双面胶带成本、黏贴双面胶带所需人工与工时,且长时间使用之后,当双面胶带失去黏性,框架11会与支撑板件12分离翘起,同样产生波浪状变形的问题。
发明内容
有鉴于现有技术的缺失,本发明提出一种键盘组件,可使键盘组件平整组装于电子装置的壳体,避免键盘框架产生波浪状变形。
为达到上述目的,本发明提出一种键盘组件,适于组装于一壳体,该键盘组件包括:
多个按键;
一框架,其设有多个穿孔,该框架具有多个侧边,于其中至少一该侧边设有至少一凸缘;以及
一支撑板件,该多个按键设于该支撑板件上,该支撑板件设置于该框架的底部,且该多个按键的位置相对应地设置于该框架的该多个穿孔,该支撑板件的周缘设有多个卡勾,该多个卡勾位于该凸缘底部;
其中,该壳体设有一凹部,该凹部用以容置该键盘组件,该凹部内壁设有至少一凹槽,该凸缘与所对应的该卡勾卡合于该凹槽。
所述的键盘组件,其中,该框架与该支撑板件呈扁平矩形,该凸缘与该卡勾分别设置于该框架与该支撑板件相对应的一侧边。
所述的键盘组件,其中,该框架具有一第一厚度,该第一侧边具有一第一长度,该凸缘具有一第二厚度以及一第二长度,该第一厚度大于该第二厚度,该第一长度等于该第二长度。
所述的键盘组件,其中,该框架的该四个侧边包括相对的一第一侧边以及一第二侧边,于该第一侧边设有该凸缘。
所述的键盘组件,其中,该第二侧边设置有另一凸缘。
所述的键盘组件,其中,该凹槽与该凸缘与该卡勾的组合紧配合。
所述的键盘组件,其中,该凸缘的投影位置的范围涵盖该多个卡勾。
所述的键盘组件,其中,该凸缘的投影位置的范围部份涵盖该多个卡勾。
所述的键盘组件,其中,该框架为塑胶材质,该支撑板件为金属材质。
所述的键盘组件,其中,该壳体为一电脑的上壳。
为使贵审查员对于本发明的结构目的和功效有更进一步的了解与认同,兹配合附图详细说明如后。
附图说明
图1为现有键盘组件的立体结构图;
图2及图3是将现有键盘组件与电子装置壳体相互卡合的结构示意图;
图4为现有键盘组件产生波浪状变形的结构示意图图;
图5为本发明键盘组件一实施例的立体结构图;
图6为图5的A部放大图;
图7为图6的B-B剖面结构示意图;
图8至图10是将本发明键盘组件与壳体相互卡合的结构示意图;
图11为本发明键盘组件另一实施例的结构示意图;
图12为本发明键盘组件另一实施例俯视结构示意图。
附图标记说明:
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