[发明专利]一种高性能有机硅电子灌封胶及其制备方法与应用

权利要求书

1.一种高性能有机硅电子灌封胶，其特征在于是由以下方法制备得到：

(1)将烯烃基硅烷、丙烯酰氧基硅烷及硅烷偶联剂混合于有机溶剂中，加入催化剂，加热升温至80-140℃，进行缩合反应1-24h，除去溶剂，得到丙烯酰氧基烯烃基有机硅前驱体低聚物；

(2)将巯基硅烷及硅烷偶联剂混合于有机溶剂中，加入催化剂，加热升温至80-140℃，进行缩合反应4-48h，除去溶剂，得到巯基有机硅前驱体低聚物；

(3)将步骤(1)的丙烯酰氧基烯烃基有机硅前驱体低聚物、步骤(2)的巯基有机硅低聚物与引发剂混合，紫外照射5-10min，加热至60-80℃固化1-3h，得到高性能有机硅电子灌封胶。

2.根据权利要求1所述的高性能有机硅电子灌封胶，其特征在于：步骤(1)中，丙烯酰氧基硅烷15-30重量份，烯烃基硅烷20-50重量份，硅烷偶联剂40-50重量份，有机溶剂20-250重量份，催化剂2-80重量份。

3.根据权利要求1所述的高性能有机硅电子灌封胶，其特征在于：步骤(1)所述的烯烃基硅烷为乙烯基三乙氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三氯硅烷、二甲氧基甲基乙烯基硅烷、甲基乙烯基二氯硅烷或烯丙基甲基二氯硅烷中的一种。

4.根据权利要求1所述的高性能有机硅电子灌封胶，其特征在于：步骤(1)所述的丙烯酰氧基硅烷为3-(丙烯酰氧基)丙基三甲氧基硅烷、3-(甲基丙烯酰氧基)丙基三甲氧基硅烷、3-(丙烯酰氧基)丙基甲基二甲氧基硅烷、3-(甲基丙烯酰氧基)丙基甲基二甲氧基硅烷、3-(丙烯酰氧基)丙基三乙氧基硅烷、3-(甲基丙烯酰氧基)丙基三乙氧基硅烷、3-(丙烯酰氧基)丙基甲基二乙氧基硅烷、3-(甲基丙烯酰氧基)丙基甲基二乙氧基硅烷或3-(丙烯酰氧基)丙基三氯硅烷中的一种。

5.根据权利要求1所述的高性能有机硅电子灌封胶，其特征在于：步骤(2)中，巯基硅烷30-50重量份，硅烷偶联剂40-60重量份，有机溶剂30-200重量份，催化剂2-90重量份。

6.根据权利要求1所述的高性能有机硅电子灌封胶，其特征在于：

步骤(2)所述的巯基硅烷为3-巯丙基三乙氧基硅烷、3-巯丙基三甲氧基硅烷或3-巯丙基甲基二甲氧基硅烷中的一种；

步骤(1)和(2)所述的硅烷偶联剂为含有二个以上氯、甲氧基、乙氧基、醇等官能团的硅烷偶联剂，优选二甲基二氯硅烷、二乙基二氯硅烷、二苯基二氯硅烷、二苯基硅二醇、甲基苯基二氯硅烷、乙基甲基二氯硅烷、二甲基二甲氧基硅烷、二甲基二乙氧基硅烷、苯基三氯硅烷、苯基三甲氧基硅烷或苯基三乙氧基硅烷中的一种以上。

7.根据权利要求1所述的高性能有机硅电子灌封胶，其特征在于：

步骤(1)和(2)所述的有机溶剂为甲苯、邻二甲苯、对二甲苯、二氯甲烷、三氯甲烷、四氢呋喃、丙酮或乙醇中的一种；

步骤(1)和(2)所述的催化剂为水、酸或碱；所述的酸为盐酸、硫酸、磷酸或醋酸中的一种；所述的碱为氢氧化钠、氢氧化钡、氢氧化钾、氢氧化钙或三乙胺中的一种。

8.根据权利要求1所述的高性能有机硅电子灌封胶，其特征在于：步骤(3)中，丙烯酰氧基烯烃基有机硅前驱体低聚物50-60重量份，巯基有机硅前驱体低聚物40-50重量份，引发剂3-5重量份。

9.根据权利要求1所述的高性能有机硅电子灌封胶，其特征在于：步骤(3)所述的引发剂由光引发剂和热引发剂组成；所述的光引发剂为2-羟基-2-甲基-1-苯基丙酮、1-羟基环己基苯基甲酮、2-甲基-2-(4-吗啉基)-1-[4-(甲硫基)苯基]-1-丙酮、2，4，6-三甲基苯甲酰基-二苯基氧化膦、2，4，6-三甲基苯甲酰基苯基膦酸乙酯、2-二甲氨基-2-苄基-1-[4-(4-吗啉基)苯基]-1-丁酮或2-羟基-2-甲基-1-[4-(2-羟基乙氧基)苯基]-1-丙酮中的一种；所述的热引发剂为过氧化环己酮、过氧化二苯甲酰、偶氮二异丁腈或偶氮二异庚腈中的一种。

10.权利要求1-9任一项所述的高性能有机硅电子灌封胶在芯片封装、LED封装、太阳能电池封装、汽车电子产业和/或家用电子产品中的应用。