[发明专利]导电糊剂组合物无效

专利信息
申请号: 201110333938.1 申请日: 2011-10-28
公开(公告)号: CN102543255A 公开(公告)日: 2012-07-04
发明(设计)人: 朴镇庆;李仁宰;金顺吉;严俊弼 申请(专利权)人: LG伊诺特有限公司
主分类号: H01B1/20 分类号: H01B1/20;H01L31/0224
代理公司: 北京鸿元知识产权代理有限公司 11327 代理人: 黄丽娟;陈英俊
地址: 韩国*** 国省代码: 韩国;KR
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摘要:
搜索关键词: 导电 组合
【说明书】:

相关申请的互相参引

本申请要求于2010年10月28日提出的韩国专利申请No.10-2010-0106328的优先权,该申请全文以引用的方式纳入本说明书。

技术领域

本申请涉及一种导电糊剂组合物,更具体而言,涉及一种用于形成电极或布线的导电糊剂组合物。

背景技术

电极或布线配置在比如显示装置、光伏电池的装置和用于电荷转移或电源的可移动装置上。这种电极或布线可以采用一种导电糊剂组合物通过印刷、干燥和烧结图案来形成。

较厚的电极或布线由于低表面电阻而具有更好的导电性。当电极或布线通过采用导电糊剂组合物的印刷工艺形成时,可以进行两次或更多次印刷来增加该电极或布线的厚度。然而,在这种情况下,工艺时间可能延长而降低了生产率,且当重复印刷操作时,可能难以精确地对准图案。另外,当导电糊剂组合物的许多层通过烧结工艺来处理时,比如不完全燃烧、气泡和开裂等的出错可能发生。

发明内容

本发明提供一种糊剂组合物,该糊剂组合物可以通过一种简便工艺而用来形成大纵横比的电极或布线。

在一个实施方案中,一种糊剂组合物,其包含导电粉末,其中上述导电粉末包含:具有第一平均粒度的第一导电粉末,和具有第二平均粒度的第二导电粉末,该第二平均粒度大于上述第一平均粒度。

所述导电粉末可以包含10wt%~90wt%的第一导电粉末。

所述第二平均粒度可以是所述第一平均粒度的1.5~4.5倍。

所述第一平均粒度可以为20nm~40nm,且所述第二平均粒度可以为60nm~90nm。

所述第一导电粉末和所述第二导电粉末可以包含金属和导电聚合物材料中的至少一种。

所述金属可以包括选自银、铝、金、铜和包含任意一种上述金属的合金中的至少一种。

所述导电聚合物材料可以包括聚吡咯和聚苯胺中的至少一种。

所述糊剂组合物可以还包含有机载体和玻璃粉。

所述糊剂组合物可以包含50wt%~90wt%的上述导电粉末。

所述糊剂组合物可以用于形成电极或布线。

在下面附图和描述中说明一种或多种实施方案的细节。从下面的描述和附图以及权利要求中,其它的特征将显而易见。

附图说明

图1是图解说明根据一个实施方案的光伏电池的剖视图。

图2是显示对实施例1中所使用的第一银粉和第二银粉进行的x-射线衍射分析结果的图谱。

具体实施方式

在实施方案的描述中,要理解,当一层(或膜)、区域、图案或结构被提及是在另一层(或膜)、区域、衬垫或图案的“上面”或“下面”时,该“上面”和“下面”用语包括“直接”和“间接”两种含义。此外,关于在每一层的“上面”和“下面”的参考可以基于附图进行。

在附图中,为了描述方便和清楚,各层(或膜)、区域、图案或结构的尺寸和大小可以扩大、省略或示意性地图示。

下文,根据实施方案将详细描述导电糊剂组合物(也称为“糊剂组合物”)。

本发明的糊剂组合物可以包含导电粉末、有机载体和玻璃粉。另外,该糊剂组合物可以包含用于改善性能的其它添加剂。

所述导电粉末可以包括例如金属和导电聚合物材料的材料。上述金属的实例包括银、铝、金、铜和包含上述所列出的金属中的一种的合金。上述导电聚合物材料的实例包括聚吡咯和聚苯胺。

本发明的导电粉末可以包含具有不同平均粒度的导电粉末。例如,该导电粉末可以包含:具有第一平均粒度的第一导电粉末,和具有第二平均粒度的第二导电粉末。上述第二平均粒度可以大于上述第一平均粒度。

根据本发明的实施方案,由于具有不同平均粒度的第一导电粉末和第二导电粉末,所以烧结工艺可以以不同的温度逐步进行。也就是说,因为平均粒度相对大的导电粉末的烧结温度高于平均粒度相对小的导电粉末的烧结温度,所以当具有相对小平均粒度的第一导电粉末被烧结时,具有相对大平均粒度的第二导电粉末可能不被烧结,因此起作支撑物的作用。因此,采用该实施方案的糊剂组合物通过印刷、干燥和烧结工艺形成的电极或布线可以具有大的纵横比。对于在相关领域中采用具有单一平均粒度的导电粉末,由于烧结工艺在某一温度下以一段时间进行,所以布线或电极由于熔化而可能塌陷,从而可能难于形成大纵横比的布线或电极。

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