[发明专利]复合型温度压力传感器无效
| 申请号： | 201110334291.4 | 申请日： | 2011-10-28 |
| 公开（公告）号： | CN102435378A | 公开（公告）日： | 2012-05-02 |
| 发明（设计）人： | 郭训功;闫雄珂;白宝强 | 申请（专利权）人： | 山东昌润科技有限公司 |
| 主分类号： | G01L7/18 | 分类号： | G01L7/18;G01K7/22 |
| 代理公司： | 济南诚智商标专利事务所有限公司 37105 | 代理人： | 王汝银 |
| 地址： | 256209 *** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 复合型 温度 压力传感器 | ||
【权利要求书】：
1.复合型温度压力传感器，包括顶部设有凹槽的基座，通过压圈固定在基座顶部的波纹膜片，基座的凹槽和波纹膜片之间填充有硅油，基座内设有压力芯片，其特征是，所述的压力芯片通过金丝与引线极相连，引线极穿过基座并伸出，基座内还固定有热敏电阻，基座上的进油孔通过销钉密封。
2.根据权利要求1所述的复合型温度压力传感器，其特征是，所述的压力芯片为硅电容压力芯片。
3.根据权利要求1所述的复合型温度压力传感器，其特征是，所述的压力芯片为硅压阻压力芯片。
4.根据权利要求1或2或3所述的复合型温度压力传感器，其特征是，基座凹槽内还设有多个填料。
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