[发明专利]布线板单元以及用于制造布线板单元的方法

说明书

相关申请的交叉引用

本申请基于2010年10月27日提交的在先日本专利申请2010-240281并要求该在先申请的优先权，该在先申请的全部内容通过引用合并于此。

技术领域

本发明涉及布线板单元、网络设备以及用于制造布线板单元的方法。

背景技术

在根据相关技术的包括多个布线层的多层印刷布线板的例子中，提供通孔以在各布线层之间传输信号，并且通过用导电材料电镀通孔的内表面来形成过孔。

高频信号受传输路径的布线长度的影响很大。因此，布线板上的布线长度被设计为使得信号不被过分影响。

由于镀层作为布线的一部分，所以优选减少电镀面积，以降低对信号的影响。

作为用于减少电镀面积的方法的例子，已知一种用钻头去除电镀过孔的非必要部分的方法(在下文中被称为反钻(back drilling)方法)。

在日本专利公开2003-521116、日本专利公开2002-198461、日本专利公开08-008538和日本专利公开2001-217540中公开了相关技术。

反钻方法具有低处理精度，并且可能会在过孔处产生电镀毛刺。

图6示出通过反钻方法形成的布线板的例子。

布线板90是多层布线板，并且包括布置在不同布线层上的布线图案91和布线图案92。

在布线板90中钻出孔93。通过电镀孔93的内表面来形成过孔94。该镀层电连接到布线图案91。过孔94的下部被钻头去除。这种钻孔处理的结果是在镀层的一部分上形成电镀毛刺95。

图6还示出布置在布线板90下面的布线板96。包括多个端子98的半导体集成电路97被布置在布线板96上。

例如当电镀毛刺95脱落时，电镀毛刺95作为导电外来物。如果该导电外来物与端子98接触，则端子98将会短路，这导致半导体集成电路97故障。

发明内容

根据本发明的一个方面，一种布线板单元包括：具有多个端子的连接器；以及其上安装有所述连接器的布线板。所述布线板包括：第一布线图案，其被设置在第一布线层上；第二布线图案，其被设置在第二布线层上，所述第二布线层处于比所述第一布线层浅的位置；第一过孔，其形成在具有第一深度的第一凹部中，所述第一过孔与所述第一布线图案接触；以及第二过孔，其形成在具有比所述第一深度小的第二深度的第二凹部中，所述第二过孔与所述第二布线图案接触。

通过权利要求中具体给出的元件和组合将实现和获得本发明的目的和优点。

应该理解，上述一般描述和以下详细描述都是示例性的和说明性的，而不是对所要求的本发明的限制。

附图说明

图1示出根据实施例的网络设备；

图2是压接连接器的例子的透视图；

图3是根据该实施例的布线板单元的截面侧视图；

图4是根据该实施例的布线板单元的分解透视图；

图5A至图5E示出用于制造布线板单元的方法；以及

图6示出通过反钻方法形成的布线板的例子。

具体实施方式

将参考附图详细描述实施例。图1示出根据该实施例的网络设备10。网络设备10是路由器，并且包括多个10/100/1000BASE-T端口11。局域网(LAN)线缆12的一端插入到端口11中的一个，并且线缆12的另一端插入到HUB(集线器)13。这样，网络设备10连接到HUB 13。

网络设备10包括外壳10a和布置在外壳10a中的布线板单元1。布线板单元1包括印刷布线板2。压接连接器3、中央处理单元(CPU)4和存储器5安装在印刷布线板2上。

CPU 4控制整个网络设备10。存储器5存储至少一部分要由CPU 4执行的程序。在本实施例中，将路由器作为其上安装有布线板单元1的网络设备的例子进行说明。然而，其上可以安装有布线板单元1的产品不局限于路由器。布线板单元1可以改为安装在其它服务器系统或网络系统装置上，如开关或无线LAN。

图2是压接连接器的例子的透视图。

压接连接器3包括连接器体31和多个连接器插针32。连接器体31包括平坦部分31a，并且由树脂等形成。连接器插针32由连接器体31的平坦部分31a支撑，并且被布置为垂直于平坦部分31a的前表面(图2中的上表面)和后表面(图2中的下表面)延伸。

图3是根据该实施例的布线板单元1的截面侧视图。