[发明专利]具有增大的电流入口面积的迹线上凸块结构

权利要求书

1.一种器件，包括：

封装元件；

金属迹线，位于所述封装元件的表面上；以及

第一介电掩模和第二介电掩模，覆盖所述金属迹线的顶面和侧壁，其中，所述金属迹线的接合部分位于所述第一介电掩模和所述第二介电掩模之间，并且其中，所述接合部分包括：

第一部分，具有第一宽度；和

第二部分，连接于所述第一部分的端部，其中所述第二部分具有大于所述第一宽度的第二宽度，并且其中，在与所述金属迹线的纵向方向垂直的方向上测量所述第一宽度和所述第二宽度。

2.根据权利要求1所述的器件，其中所述接合部分进一步包括第三部分，其中，所述第二部分和所述第三部分连接于所述第一部分的相对端，并且其中，所述第三部分具有大于所述第一宽度的第三宽度；或者

其中，所述第一部分和所述第二部分具有相同的厚度；或者

其中所述第一介电掩模和所述第二介电掩模物理接触所述金属迹线的侧壁，并且其中，所述第一介电掩模和所述第二介电掩模具有大于所述第二宽度的宽度。

3.根据权利要求1所述的器件，进一步包括：器件管芯，包括金属凸块；和焊料凸块，所述焊料凸块将所述金属凸块接合于所述金属迹线的所述接合部分，其中，所述焊料凸块接触所述接合部分的所述第一部分和所述第二部分的侧壁；或者

所述器件进一步包括：器件管芯，包括金属凸块；和焊料凸块，所述焊料凸块将所述金属凸块接合于所述金属迹线的所述接合部分，其中，所述焊料凸块接触所述接合部分的所述第一部分和所述第二部分的侧壁；且其中，所述金属凸块具有伸长的形状，并且所述金属凸块的长轴与所述金属迹线的所述纵向方向平行，并且其中，所述金属凸块进一步包括短轴，所述短轴的宽度接近于所述第二宽度。

4.根据权利要求1所述的器件，进一步包括其他金属迹线，所述其他金属迹线与所述金属迹线邻近并平行，其中，没有金属迹线位于所述金属迹线和所述其他金属迹线之间，并且其中，所述第二宽度小于大约所述第一宽度的两倍与所述金属迹线和所述其他金属迹线之间的间隔之和；或者

所述器件，进一步包括其他金属迹线，所述其他金属迹线与所述金属迹线邻近并平行，其中，没有金属迹线位于所述金属迹线和所述其他金属迹线之间，并且其中，所述第一介电掩模和所述第二介电掩模未覆盖所述其他金属迹线。

5.一种器件，包括：

器件管芯；

封装衬底，在其中不包括有源器件；

含铜凸块，位于所述器件管芯的表面，其中所述含铜凸块的长轴具有第一长度，并且所述含铜凸块的短轴具有不大于所述第一长度的第一宽度；

第一含铜迹线，位于所述封装衬底的表面上；

两个焊料掩模，覆盖所述第一含铜迹线的两个部分，其中所述第一含铜迹线位于所述两个焊料掩模之间的部分包括：

第一部分，具有小于所述第一宽度的第二宽度；和

第二部分和第三部分，位于所述第一部分的相对端，其中所述第二部分和所述第三部分具有大于所述第二宽度的第三宽度；以及

焊料凸块，将所述含铜凸块接合于所述第一含铜迹线，其中，所述焊料凸块接合于并接触部分所述第一含铜迹线的顶面和侧壁。

6.根据权利要求5所述的器件，进一步包括第二含铜迹线，所述第二含铜迹线与所述第一含铜迹线邻近并平行，并且没有其他的含铜迹线位于所述第一含铜迹线和所述第二含铜迹线之间，其中所述两个焊料掩模未覆盖所述第二含铜迹线；或者

在所述器件中，所述第一含铜迹线进一步包括在所述两个焊料掩模的其中之一的下方掩埋的其他部分，其中，所述其他部分包括第四部分和第五部分，所述第四部分具有所述第二宽度，所述第五部分具有大于所述第二宽度的宽度，并且其中，所述第五部分位于所述第四部分和所述第二部分之间并接触所述第四部分和所述第二部分；或者

在所述器件中，所述第一含铜迹线进一步包括在所述两个焊料掩模的其中之一的下方掩埋的其他部分，其中，所述其他部分和所述第二部分具有与所述两个焊料掩模的其中之一的边缘对准的界面，并且其中，所述其他部分的宽度等于所述第二宽度；或者

所述器件，进一步包括第二含铜迹线，所述第二含铜迹线与所述第一含铜迹线邻近并平行，其中所述第三宽度小于大约所述第二宽度的两倍与所述第一含铜迹线和所述第二含铜迹线之间的间隔之和。