[发明专利]多通道小封装收发器及组装方法

权利要求书

1.一种多通道小封装收发器，其特征在于：包括电路板、安装于电路板上的热沉基片、安装于热沉基片上的半导体激光器阵列芯片或半导体二极管接收芯片，以及与半导体激光器阵列芯片或半导体二极管接收芯片耦合的光纤。

2.如权利要求1所述的多通道小封装收发器，其特征在于：所述热沉具有阳极镀金面以及阴极镀金面。

3.如权利要求1或2所述的多通道小封装收发器，其特征在于：所述多通道小封装收发器还包括安装于电路板上并承载光纤的V型槽。

4.如权利要求1所述的多通道小封装收发器，其特征在于：所述电路板上设有驱动芯片，所述热沉通过柔性电路板与电路板连接，使半导体激光器芯片或半导体二极管接收芯片与驱动芯片完成电路对接。

5.一种如权利要求1所述多通道小封装收发器的组装方法，其特征在于：

该方法包括以下步骤：

(1)、将半导体激光器阵列芯片或半导体二极管接收芯片贴装于热沉阴极镀金面；

(2)、将热沉翻转90°，使热沉阳极镀金面向上，热沉阴极镀金面与光纤相对；

(3)、提供用以承载光纤的V型槽，将光纤固定于V型槽中，光纤端面与热沉阴极镀金面相对；

(4)、将光纤与半导体激光器阵列芯片或半导体二极管接收芯片进行无源对准耦合；

(5)、耦合对准完成后将V型槽和热沉分别固定在电路板上；

(6)、用柔性电路板将热沉连接与电路板连接，使半导体激光器芯片或半导体二极管接收芯片与电路板上设置的驱动芯片完成电路对接。