[发明专利]电子装置外壳及其制作方法

权利要求书

1.一种电子装置外壳，包括一金属基体，其特征在于：该电子装置外壳还包括形成于该金属基体表面的第一陶瓷涂层及第二陶瓷涂层，金属基体包括一第一表面，第一表面上形成有若干凹部及形成于凹部之间的凸部，所述凹部包括若干第一图案区和若干第二图案区，该第一陶瓷涂层覆盖所述第一图案区，该第二陶瓷涂层覆盖所述第二图案区，第一陶瓷涂层与第二陶瓷涂层具有不同的颜色。

2.如权利要求1所述的电子装置外壳，其特征在于：该第一陶瓷涂层、第二陶瓷涂层与所述凸部齐平。

3.如权利要求1所述的电子装置外壳，其特征在于：所述凸部为相互间隔地设置或者连续设置。

4.如权利要求1所述的电子装置外壳，其特征在于：所述凹部与所述凸部交错形成。

5.如权利要求1所述的电子装置外壳，其特征在于：所述第一图案区与所述第二图案区交错排布。

6.如权利要求1所述的电子装置外壳，其特征在于：所述凹部表面粗糙度为1.3~2.0μm。

7.如权利要求1所述的电子装置外壳，其特征在于：该第一陶瓷涂层与该第二陶瓷涂层的材料为氧化物陶瓷材料。

8.如权利要求7所述的电子装置外壳，其特征在于：该第一陶瓷涂层与该第二陶瓷涂层的材料均选自三氧化二铝、四氧化三铁、氧化钛中的一种。

9.一种电子装置外壳的制作方法，其包括如下步骤：

提供一金属基体，该金属基体包括一第一表面；

对第一表面的局部区域进行化学蚀刻处理，使被蚀刻区域形成凹部，未被蚀刻区域形成凸部；

对金属基体进行第一次热喷涂处理，以于该第一表面形成一第一陶瓷涂层，该第一陶瓷涂层覆盖所述凹部的部分区域；

对金属基体进行第二次热喷涂处理，以在该金属基体上形成一第二陶瓷涂层，该第二陶瓷涂层覆盖所述第一陶瓷涂层、所述凸部以及所述凹部未被第一陶瓷涂层覆盖的区域，该第二陶瓷涂层与第一陶瓷涂层具有不同的颜色；

对经第二次热喷涂处理后的金属基体进行打磨抛光，使所述第一陶瓷涂层及所述凸部露出于该第二陶瓷涂层。

10.如权利要求9所述的电子装置外壳的制作方法，其特征在于：该第一次热喷涂处理及第二次热喷涂处理是采用以氧-乙炔为燃气、空气为送料气的火焰喷涂法，喷涂材料选分别自三氧化二铝、四氧化三铁、氧化钛中的一种，第二次热喷涂处理所用的喷涂材料不同于第一热喷涂处理所用喷涂材料。

11.如权利要求10所述的电子装置外壳的制作方法，其特征在于：未经所述打磨抛光处理的第一陶瓷涂层的厚度大于所述化学蚀刻的蚀刻深度。

12.如权利要求9所述的电子装置外壳的制作方法，其特征在于：未经所述打磨抛光处理的第一陶瓷涂层的厚度为0.12~0.14mm，所述化学蚀刻的蚀刻深度为0.1~0.12mm。

13.如权利要求9所述的电子装置外壳的制作方法，其特征在于：该电子装置外壳的制作方法还包括在所述化学蚀刻处理之后第一次热喷涂处理之前，对第一表面进行喷砂处理，使该第一表面的表面粗糙度为1.3~2.0μm。

14.如权利要求9所述的电子装置外壳的制作方法，其特征在于：所述第一次热喷涂处理包括用遮蔽治具遮蔽该第一表面，该遮蔽治具上形成有一镂空的图案，该镂空的图案与所述凹部的局部区域相对应，使所述凹部的局部区域露出于该遮蔽治具，得到一第一图案区，该第一陶瓷涂层形成于该第一图案区。