[发明专利]一种PCB半塞孔的制造方法有效
| 申请号： | 201110337316.6 | 申请日： | 2011-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN102413645A | 公开（公告）日： | 2012-04-11 |
| 发明（设计）人： | 黄贤权;何新荣;杨成君 | 申请（专利权）人： | 景旺电子（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/40 | 分类号： | H05K3/40 |
| 代理公司： | 深圳市君胜知识产权代理事务所 44268 | 代理人： | 刘文求;杨宏 |
| 地址： | 518102 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 半塞孔 制造 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种PCB半塞孔的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：
S01、对需要进行半塞孔的孔进行预处理；
S02、用绝缘材料将所述孔塞住，且塞孔深度与要求的塞孔深度相同；
S03、对用绝缘材料塞住的孔进行两面曝光。
2.根据权利要求1所述的PCB半塞孔的制造方法，其特征在于，所述绝缘材料为油墨或者树脂。
3.根据权利要求1所述的PCB半塞孔的制造方法，其特征在于，所述步骤S02中利用回墨刀和刮刀进行塞孔处理。
4.根据权利要求3所述的PCB半塞孔的制造方法，其特征在于，所述步骤S02进一步包括：
S021、根据需要的塞孔深度，在数控设备内设定塞孔的刀数、塞孔的走刀速度、刮刀压力；
S022、根据所述设定，数控设备控制回墨刀和刮刀进行塞孔处理。
5.根据权利要求1所述的PCB半塞孔的制造方法，其特征在于，所述步骤S03中进行曝光时，所述菲林孔径比半塞孔的孔径小0.1mm。
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