[发明专利]一种化学机械研磨设备有效
| 申请号： | 201110337538.8 | 申请日： | 2011-11-01 |
| 公开（公告）号： | CN103084969A | 公开（公告）日： | 2013-05-08 |
| 发明（设计）人： | 邓武锋 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/04 | 分类号： | B24B37/04;B24B37/27;H01L21/304 |
| 代理公司： | 北京市磐华律师事务所 11336 | 代理人： | 董巍;顾珊 |
| 地址： | 201203 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 化学 机械 研磨 设备 | ||
【权利要求书】：
1.一种化学机械研磨设备，其特征在于，包括：
研磨平台；
研磨垫，其位于所述研磨平台上；
晶圆载片头，其吸附待研磨的晶圆并使所述待研磨的晶圆的正面接触所述研磨垫；
研磨垫修整器；
带有可视识别标记的装置，其连接于支撑所述研磨垫修整器的轴；
光源，其经配置以照射所述可视识别标记；
传感器，其经配置以接收从所述可视识别标记反射过来的光线。
2.根据权利要求1所述的设备，其特征在于，所述光源在研磨过程中以同一角度照射所述可视识别标记。
3.根据权利要求1所述的设备，其特征在于，所述传感器根据接收的从所述可视识别标记反射过来的光线的入射角度的变化发送控制信号给所述晶圆载片头。
4.根据权利要求3所述的设备，其特征在于，所述晶圆载片头根据所述控制信号调控所述待研磨的晶圆的背面的载体膜相对于所述研磨垫的表面的高度。
5.根据权利要求1所述的设备，其特征在于，还包括：添加研磨液和清洗液的装置。
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