[发明专利]一种电路板阻焊加工方法

权利要求书

1.一种电路板阻焊加工方法，其特征在于，包括：

将电路板划分为两个以上分区；

将电路板表面涂覆感光阻焊涂料；

分别对每个分区进行曝光处理。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，还包括：

在每个分区设置对位靶标。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述在每个分区设置对位靶标包括：在每个分区的四角各设置一个对位靶标。

4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述在每个分区的四角各设置一个对位靶标包括：

在制作电路图形时，分别在每个分区的四角各制作一个圆形金属垫作为对位靶标。

5.根据权利要求2、3或4所述的方法，其特征在于，所述分别对每个分区进行曝光处理包括：

将与每个分区对应的底片覆盖在所述分区表面，使底片上的对位靶标与所述分区上的对位靶标对准，然后打开曝光机进行曝光。

6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述分别对每个分区进行曝光处理包括：

采用激光直接成像工艺分别对每个分区进行曝光处理。

7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述将电路板划分为两个以上分区包括：将电路板划分为2个或3个或4个或6个分区。

8.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：

所述电路板是由多个单板组成的拼板。

9.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述分别对每个分区进行曝光处理之后还包括：

在全部分区曝光完毕后，进行显影和固化处理。