[发明专利]硅微麦克风无效
| 申请号： | 201110338765.2 | 申请日： | 2011-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN102395093A | 公开（公告）日： | 2012-03-28 |
| 发明（设计）人： | 庞胜利 | 申请（专利权）人： | 歌尔声学股份有限公司 |
| 主分类号： | H04R19/04 | 分类号： | H04R19/04 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 261031 山东省潍*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 麦克风 | ||
【权利要求书】：
1.一种硅微麦克风，包括外部封装结构，所述外部封装结构包括上板、形成侧壁的中空腔体，以及线路板下板；所述上板上设置有第一进声孔，所述线路板下板上安装有硅声学芯片和电信号芯片；其特征在于：所述封装结构的内部设有隔离所述第一进声孔和所述硅声学芯片的隔离装置，所述隔离装置与所述上板之间形成缓冲腔，所述隔离装置上设有连通所述第一进声孔和所述硅声学芯片的第二进声孔；在所述第一进声孔和所述第二进声孔之间设置有阻挡片，并且所述阻挡片的厚度小于所述缓冲腔的高度。
2.根据权利要求1所述的硅微麦克风，其特征在于，
所述阻挡片为平板结构。
3.根据权利要求1所述的硅微麦克风，其特征在于，
所述阻挡片为S形。
4.根据权利要求1-3任一权利要求所述硅微麦克风，其特征在于，
所述隔离装置固定在所述上板上。
5.根据权利要求1-3任一权利要求所述的硅微麦克风，其特征在于，
所述隔离装置固定在所述线路板下板上。
6.根据权利要求1所述的硅微麦克风，其特征在于，
所述上板和所述腔体为一体的金属帽结构。
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