[发明专利]一种夹子装配设备和夹子装配方法

说明书

技术领域

本发明涉及低压电气领域，尤其涉及一种用于将夹子装配到芯片盒上的装配设备及其装配方法。

背景技术

在构建自动化控制系统过程中，需要将工业控制器(例如西门子公司的S7-200型可编程逻辑控制器)和各种扩展模块装入芯片盒，并将芯片盒安装在控制机柜中。芯片盒与机柜间的安装连接通常是通过芯片盒上所装配的夹子(clip)来实现的。图1示出了这种夹子的外形图，而图2则示出了夹子与芯片盒的装配外形图。在将芯片盒2安装到机柜上时，用夹子1的两个凸脚3配合芯片盒上的两个突出部分4，将芯片盒背面的凹进区域5卡接在机柜的某一条轨道上，以实现芯片盒2在机柜中的安装。

在现有技术中，操作人员需要将每个夹子手工装配到芯片盒上。在需要数量很多且尺寸不同的各类型芯片盒的时候，这样的操作需要大量时间和人力，效率较低，而且无法保证装配质量。

发明内容

有鉴于此，本发明的目的是提供一种夹子装配设备和夹子装配方法，可以将夹子自动装配到不同类型的芯片盒上，从而节约时间和人力，提高操作效率和装配质量。

根据本发明的一个方面，提供一种夹子装配设备，该夹子装配设备包括：芯片盒调节部分，用于将不同类型的芯片盒调整到装配区域，并检测该装配区域中的芯片盒；夹子准备部分，用于放置待装配的多个夹子，并检测已位于安装位置上的夹子；和夹子装配部分，用于根据对装配区域中的芯片盒的检测结果和对所述安装位置上的夹子的检测结果，来进行夹子的装配。

优选地，所述芯片盒调节部分包括放置芯片盒的基板和所述基板上方用于固定芯片盒长度两端的两块框架。

优选地，所述芯片盒调节部分还包括驱动机构，所述驱动机构包括分别与两块框架连接的丝杠以及与两条所述丝杠齿接的固定齿轮。

优选地，所述芯片盒调节部分还包括带动所述框架移动的操作杆。

优选地，所述芯片盒调节部分包括芯片盒检测部件，当检测到芯片盒已经固定放置在所述装配区域中时，所述芯片盒检测部件发出信号。

优选地，所述夹子准备部分包括用于容纳待装配的夹子的待装槽，夹子的所述安装位置位于所述待装槽的末端。

优选地，所述夹子准备部分还包括垂直于所述待装槽的、通向所述装配区域的装配路径。

优选地，所述夹子准备部分包括夹子检测部件，当检测到夹子已经放置到所述安装位置时，所述夹子检测部件发出信号。

优选地，所述夹子装配部分包括夹子推动部件，该夹子推动部件将位于所述安装位置的夹子向放置于所述装配区域中的芯片盒推动，从而实现夹子的装配。

根据本发明的另一个方面，提供一种夹子装配方法，包括：芯片盒调节步骤，用于将不同类型的芯片盒调整到装配位置，并检测装配位置上的芯片盒；夹子准备步骤，用于放置待装配的多个夹子，并检测已位于安装位置上的夹子；和夹子装配步骤，用于根据对装配位置上的芯片盒的检测结果和对所述安装位置上的夹子的检测结果，来进行夹子的装配。

根据本发明上述夹子装配设备和夹子装配方法，可以将夹子自动装配到不同类型的芯片盒上，节约了时间和人力，提高了操作效率，保证了装配质量。

附图说明

下文将以明确易懂的方式通过对优选实施方式的说明并结合附图来对本发明上述特性、技术特征、优点及其实施方式予以进一步说明，其中：

图1是现有技术中的夹子的外形图；

图2是现有技术中的夹子与芯片盒的装配外形图；

图3是本发明具体实施方式中的夹子装配设备的系统结构图；

图4是本发明具体实施方式中的夹子装配设备的立体结构图；

图4是本发明具体实施方式中的夹子装配设备的俯视图；

图6是本发明具体实施方式中的夹子装配方法的步骤流程图。

参考符号表

1夹子        2芯片盒        3凸脚

4突出部分         5凹进区域         100夹子装配设备

10芯片盒调节部分  20夹子准备部分    30夹子装配部分

11装配区域        12基板            13框架

14框架            15丝杠            16丝杠

17固定齿轮        18操作杆          21待装槽

31夹子推动部件

具体实施方式