[发明专利]一种轴向二极管焊接酸洗两用工装无效
申请号: | 201110339710.3 | 申请日: | 2011-11-01 |
公开(公告)号: | CN102339776A | 公开(公告)日: | 2012-02-01 |
发明(设计)人: | 王志敏 | 申请(专利权)人: | 如皋市大昌电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/50 |
代理公司: | 北京一格知识产权代理事务所(普通合伙) 11316 | 代理人: | 赵绍增 |
地址: | 226500 江苏省南通市如*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 轴向 二极管 焊接 酸洗 两用 工装 | ||
技术领域
本发明涉及一种二极管制造工装,特别涉及一种轴向二极管焊接酸洗两用工装。
背景技术
二极管制造工艺流程主要包括焊接、酸洗、模压、印字、机包、外检和包装等数道工序。在依次进行焊接和酸洗时工序时,分别应用到两种工装,分别是石墨模具和酸洗盘,石墨模具由结构相同的上模和下模组成,上、下模的表面均匀设置有若干容纳引线和芯片的型腔,酸洗盘表面设有酸洗槽,酸洗槽底均匀分布有若干容纳引线的型腔。
采用上述结构的石墨模具和酸洗盘的缺点是:焊接完成后,需要拿掉上模,将下模上的二极管半成品转换至酸洗盘内方可进行酸洗,转换效率低,且易出现引线折弯等问题,造成半成品的报废。
发明内容
本发明要解决的技术问题是提供一种轴向二极管焊接酸洗两用工装,可同时适用于焊接和酸洗工序,无需进行工装的转换,提高工作效率。
为解决上述技术问题,本发明的技术方案为:一种轴向二极管焊接酸洗两用工装,包括上模和下模,其创新点在于:所述下模上端面均匀设置有若干容纳引线和芯片、焊片的型腔;所述上模下端面设有酸洗槽,所述酸洗槽的槽底均匀设置有与下模的型腔对应且可容纳引线的型腔。
进一步的,所述下模的上端面四周设置有定位销,所述上模的下端面四周设置有与定位销对应的定位孔。
本发明的优点在于:进行焊接时,首先需要将焊片、芯片放置到装填好引线的下模内,将上、下模合模后通过隧道式烘箱高温焊接成型;完成焊接后,整体翻转上、下模,使得上模在下,下模在上,即可取下下模进行酸洗,减少转换工序,大大提高了生产效率,同时避免转换时造成引线的损伤。
附图说明
图1为本发明轴向二极管焊接酸洗两用工装的下模俯视图。
图2为本发明轴向二极管焊接酸洗两用工装的下模剖视图。
图3为图2中局部放大图A。
图4为本发明轴向二极管焊接酸洗两用工装的上模俯视图。
图5为本发明轴向二极管焊接酸洗两用工装的上模剖视图。
图6为图5中局部放大图B。
图7为本发明轴向二极管焊接酸洗两用工装上、下模合模示意图。
具体实施方式
如图1、2、3所示,下模1上端面均匀设置有若干可容纳引线和芯片、焊片的型腔11,在下模1上端面的四周设置有定位销12。
如图4、5、6所示,上模2下端面设有酸洗槽23,酸洗槽23的槽底均匀设置有与下模的型腔11对应且可容纳引线的型腔21。在上模的下端面四周设置有与定位销12对应的定位孔22。
进行焊接时,将焊片、芯片放置到装填好引线的下模1内,上模2、下模1通过定位孔22和定位销12实现准确合模,合模后通过隧道式烘箱高温焊接成型;完成焊接后,整体翻转上模2、下模1,使得上模2在下,下模1在上,取下下模1进行酸洗,减少转换工序,大大提高了生产效率,同时避免转换时造成引线的损伤。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造