[发明专利]一种双面敷金属箔板有效介电常数的测量方法无效
申请号: | 201110339717.5 | 申请日: | 2011-11-01 |
公开(公告)号: | CN102426299A | 公开(公告)日: | 2012-04-25 |
发明(设计)人: | 谢永乐;侯照临;姜书艳 | 申请(专利权)人: | 电子科技大学 |
主分类号: | G01R27/26 | 分类号: | G01R27/26 |
代理公司: | 成都赛恩斯知识产权代理事务所(普通合伙) 51212 | 代理人: | 王璐瑶 |
地址: | 611731 四川省成*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 双面 金属 有效 介电常数 测量方法 | ||
1.一种双面敷金属箔板有效介电常数的测量方法,其特征在于:所述双面敷金属箔板有效介电常数的测量方法步骤如下:
(1)选取一副微带线图案,在仿真软件中进行绘制;同时在仿真软件中,设置被测双面敷金属箔板的已知参数,定义信号输入口和信号输出口;所述被测双面敷金属箔板的已知参数包括双面敷金属箔板板厚、敷金属厚度、敷金属的电导率、敷金属的磁导率、敷金属的损耗角正切值、敷金属表面光滑程度和封装空间大小;
(2)在所述仿真软件中设定至少一个双面敷金属箔板的有效介电常数进行仿真,获得与设定的双面敷金属箔板有效介电常数相对应的至少一组仿真数据;所述仿真数据为散射参量、或驻波比参数、或相位参数、或特征阻抗参数;
(3)将被测双面敷金属箔板按照步骤(1)中选取的微带线图案加工成为印制板;
(4)对步骤(3)中加工获得的印制板进行测量,获取电路响应数据;所述电路响应数据为散射参量、或驻波比参数、或相位参数、或特征阻抗参数;
(5)使用拟合算法,将步骤(4)中获取的电路响应数据与步骤(2)中获得的仿真数据进行拟合运算,找出与步骤(4)中获取的电路响应数据相似程度最高的一组仿真数据;所述被找出的一组仿真数据所对应的双面敷金属箔板有效介电常数即为被测双面敷金属箔板的有效介电常数。
2.根据权利要求1所述的双面敷金属箔板有效介电常数的测量方法,其特征在于:步骤(1)中选取的微带线图案为矩形微带线。
3.根据权利要求1所述的双面敷金属箔板有效介电常数的测量方法,其特征在于:所述散射参量为S11或S22。
4.根据权利要求1所述的双面敷金属箔板有效介电常数的测量方法,其特征在于:所述仿真软件为安捷伦公司的ADS射频微波仿真软件。
5.根据权利要求1所述的双面敷金属箔板有效介电常数的测量方法,其特征在于:步骤(4)中对印制板进行测量使用的是矢量网络分析仪。
6.根据权利要求1所述的双面敷金属箔板有效介电常数的测量方法,其特征在于:所述拟合算法为极值点比较法。
7.根据权利要求1所述的双面敷金属箔板有效介电常数的测量方法,其特征在于:所述双面敷金属箔板为双面敷铜箔板。
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