[发明专利]一种电路板抽真空的装置和方法

说明书

技术领域

本发明涉及电路板制造技术领域，特别涉及一种电路板抽真空的装置和方法。

背景技术

封装基板是一种专用于芯片封装的印刷线路板(Printed Circuit Board，PCB)。基板可为芯片提供电连接、保护、支撑、散热、组装等功效，以实现多引脚化，缩小封装产品体积、改善电性能及散热性、超高密度或多芯片模块化的目的。封装基板是电路板的一种，本发明实施例将以此为例进行说明，电路板还可以是：印制电路板、柔性电路板等；因此封装基板并不是本发明实施例应用范围的穷举，封装基板的举例不应理解为对本发明实施例应用范围的限定。

封装基板的精细线路制作工艺流程依次如图1A至图1E所示，包括：下料、贴干膜、曝光、蚀刻、褪膜。

图1A，下料步骤，在芯板101上覆铜箔102；

图1B，贴干膜步骤，在铜箔102上贴干膜103；

图1C，曝光步骤，通过曝光在干膜103制作线路；

图1D，蚀刻步骤，通过酸性蚀刻，蚀刻掉未覆干膜103的铜箔102制作出线路；

图1E，最后褪膜步骤去掉铜箔102上的干膜103.

在以上工艺流程中，曝光流程主要使用银盐胶片作底片将图形转移至板件，此为精细线路制作核心过程之一。一般封装基板图形曝光机的曝光盘为“三明治”结构，曝光盘尺寸一般是固定的，可以生产固定尺寸的板件。如图2所示“三明治”结构，曝光盘主要为支架(holder)201、基板202A和玻璃框203呈“三明治”结构，底片203在玻璃框204和基板202A之间，如图2右的箭头所示的紫外光线(Ultraviolet Rays，UV)穿过玻璃框204和底片203进行曝光。在该步骤中，需要通过设置在曝光盘上的抽气口抽气，使曝光盘内部形成真空状态，使基板202A与底片203、底片203和玻璃框204之间紧贴在一起。因此曝光盘还具有密封胶圈205。

然而，如果曝光盘大于板件尺寸时，空气被抽出后，曝光盘内空腔的气压会变低，导致玻璃框外表面受到的大气压力远大于玻璃框内表面受到的压力，因而玻璃框会变形，导致抽真空不良，另外在曝光步骤中还会因抽真空不良导致紫外光线产生折射而出现图形失真(即曝虚)，由此导致在蚀刻步骤执行后出现板边欠腐蚀以及短路现象，因而PCB产品良品率低。

发明内容

本发明实施例提供了一种电路板抽真空的装置和方法，提高抽真空的效果，并且提升PCB产品良品率。

本发明实施例提供了一种电路板抽真空的装置，包括：

支架(201)、玻璃框(204)、密封胶圈(205)、导气条(206)；

导气条(206)的平面上设置有凹槽(207)，放置于支架(201)和玻璃框(204)之间的电路板(202)和底片(203)的厚度之和与导气条(206)的厚度的差值大于等于0，并且差值在预定值以内；

导气条(206)位于支架(201)和玻璃框(204)之间的空腔，密封胶圈(205)密封所述支架(201)和玻璃框(204)之间的空腔；

所述电路板抽真空的装置上设置的抽气口(209)与导气条(206)的凹槽207连通。

本发明实施例还提供了一种电路板抽真空的方法，包括：

将电路板(202)和底片(203)放置于权利要求1至6任意一项所述的电路板抽真空的装置中，放置位置为：支架(201)和玻璃框(204)之间；

将导气条(206)放置在支架(201)和玻璃框(204)之间；

通过所述电路板抽真空的装置上设置的真空抽气口(209)抽出支架(201)和玻璃框(204)之间的空腔内的空气。

从以上技术方案可以看出，本发明实施例具有以下优点：由于有导气条206作为支撑，在空气被抽出以后，玻璃框204可以压在导气条206上，这样玻璃框204就不会变形，使用该方案，即使曝光盘很大，也可生产小尺寸板件。突破电路板精细线路制作中，图形曝光机只能生产唯一尺寸板件的硬性要求，在不改动设备硬件下，通过增加带凹槽的导气条206，消除抽真空不良，从而解决大曝光盘生产小尺寸板件出现的曝虚问题。因此提高了抽真空的效果，并且提升PCB产品良品率。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简要介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域的普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1A为现有技术封装基板下料结构示意图；