[发明专利]散热系统及具有该散热系统的电子设备有效
申请号: | 201110339954.1 | 申请日: | 2011-11-01 |
公开(公告)号: | CN102510707A | 公开(公告)日: | 2012-06-20 |
发明(设计)人: | 曲志军 | 申请(专利权)人: | 华为技术有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20 |
代理公司: | 深圳中一专利商标事务所 44237 | 代理人: | 张全文 |
地址: | 518129 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 散热 系统 具有 电子设备 | ||
1.一种散热系统,用于对正交架构的电路板组件进行散热,所述电路板组件设置于机柜内,其特征在于,上述散热系统包括可使气流从对应于电路板组件区域前方流入机柜并流经电路板组件前部之后分流至电路板组件两侧再排出机柜的第一散热风道和可使气流从对应于电路板组件的一端的前方处流入机柜并穿过电路板组件后部再排出机柜的第二散热风道。
2.如权利要求1所述的散热系统,其特征在于,所述电路板组件包括背板、位于所述电路板组件前部的前单板和位于所述电路板组件后部的后单板,所述前单板插接于所述背板的一侧板面上,所述后单板插接于所述背板的另一侧板面上,所述后单板与前单板之间相互垂直。
3.如权利要求2所述的散热系统,其特征在于,所述机柜包括正面、与所述正面相对的背面、二个相对的侧面、顶面以及与所述顶面相对的底面。
4.如权利要求3所述的散热系统,其特征在于,所述电路板组件的上端与机柜的顶面相接,所述电路板组件的下端与机柜的底面相距设置,所述电路板组件的两侧与所述机柜的两侧相距设置。
5.如权利要求3或4所述的散热系统,其特征在于,所述第一散热风道包括第一进风口第一出风口以及连通于所述第一进风口和第一出风口之间的第一通道,所述第一进风口开设于机柜的正面且对应于所述前单板区域处,所述第一出风口开设于所述机柜的背面且对应于所述电路板组件两侧的区域处。
6.如权利要求3-5中任意一项所述的散热系统,其特征在于,所述第二散热风道包括第二进风口、第二出风口以及连通于所述第二进风口和第二出风口之间的第二通道,所述第二进风口开设于所述机柜正面且对应于所述前单板下方的区域处,所述第二出风口开设于所述机柜背面且对应于所述后单板上方的区域处。
7.如权利要求5或6所述的散热系统,其特征在于,所述第一出风口处设置有用于将气流从第一进风口吸入并从第一出风口排出的第一风扇组件。
8.如权利要求6或7所述的散热系统,其特征在于,所述第二出风口处设置有用于将气流从第二进风口吸入并从第二出风口排出的第二风扇组件。
9.如权利要求6所述的散热系统,其特征在于,所述第一进风口处设置有第一防尘网;所述第二进风口处设置有第二防尘网。
10.一种电子设备,包括机柜和设置于所述机柜内的电路板组件,其特征在于,所述电子设备具有如权利要求1至9中任一项所述的散热系统。
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