[发明专利]一种背发光LED平板光源

说明书

技术领域

本发明涉及LED光源，特别涉及一种背发光LED平板光源。

背景技术

LED是英文Light Emitting Diode的缩写，中译为“发光二极 管”，其利用固体半导体芯片作为发光材料，当两端加上正向电压， 半导体中的载流子发生复合，放出过剩的能量而引起光子发射产生可 见光。LED是一种具有二极管特性的可以将电能转化为光能的电子器 件，不同的发光二极管可以发出从红外到紫外光的不同波长的光线。 LED光源以其发光效率高，目前大功率LED光效可达140流明/瓦， 远景发展可达150-200流明/瓦，而白炽灯、卤钨灯光效为12-24 流明/瓦，荧光灯光效为50～70流明/瓦，钠灯光效为90～ 140流明/瓦，其余大部分电能变成热量损耗。LED光源的单色性好、 光谱窄，无需过滤可直接发出有色可见光、耗电量少(在同样照明效 果情况下，耗电量是白炽灯泡的八分之一，荧光灯管的二分之一)、 使用寿命长(平均寿命达10万小时)、安全可靠性强、有利于环保 (LED为冷光源，发热量低，无热辐射，可以安全触摸，便于安装和 维护。不含汞、钠等危害健康的元素，废弃物可回收)。LED光源 的这些突出优点，使其市场前景在照明领域最被看好。

LED光源产品的最终性能由外延生长，芯片制作，荧光粉以及封 装技术共同决定。LED关键技术主要有芯片制造技术、荧光粉技术、 封装技术；在应用领域中主要有散热技术、恒电流驱动技术等。

LED照明灯具属于该产业链应用领域末端产品，相对技术门坎较 低。其需要解决的关键技术有：(一)光源芯片的散热问题。尽管L ED光源是固体发光冷光源，但半导体中的载流子复合产生光子发射 也只是其所释放能量的一小部分，而由外部获得大部分能量依然要以 热传导的形式发散出去，这部分热能如不能及时导出散去，将引起芯 片温度升高。高温下工作的芯片一是寿命将大大降低，二是引起芯片 严重的光衰。目前散热器材料的选用，希望其同时具有高比热和高热 传导系数，银和铜是最好的导热材料，其次是金和铝。金、银太过昂 贵，所以，目前散热器主要由铝制成。但纯铝太软，一般不好直接使 用，都是使用铝合金以保证足够的强度，其优点是价格低廉，重量轻。 (二)灯具二次出光效率的设计。其包括芯片位置设计、光杯设计、 灯罩设计等。(三)灯具外形设计。灯具外形应和使用环境相匹配， 美观大方。

发明内容

本发明的目的在于提供一种模块式结构的背发光LED平板光源， 具有散热效果好、二次出光效率高、配光设计方便、组装与扩展简单、 便于生产、成本较低、外形美观大方、易于推广应用的特点。

为了达到上述目的，本发明采用以下技术方案予以实现。

一种背发光LED平板光源，其特征在于，包括边框，卡接在边框 下侧的光扩散板，以及卡接在边框上侧的散热底板，设置在散热底板 上的铝基板，铝基板上设置有多个LED光源芯片。

本发明的特点和进一步改进在于：

所述散热底板由多个卡接的铝型板材拼接而成，所述铝型板材的 一个长侧面设置有拼接卡槽，另一个长侧面设置有拼接卡条，铝型板 材的背面设置散热槽，正面设置有铝基板卡槽。

所述边框由铝型框材通过卡角拼接而成，所述铝型框材包含边 板，设置在边板的一个长边内侧面的开口向上的内卡角槽和水平开口 的散热底板卡槽，以及设置在边板的另一个长边内侧面的水平开口的 光扩散板卡槽和外侧的开口向上的外卡角槽；所述散热底板卡槽位于 内卡角槽侧面；所述外卡角槽侧面设置有安装槽。

本发明的背发光LED平板光源中，边框由铝型框材通过卡角拼接 而成，散热底板由多个卡接的铝型板材拼接而成，边框下侧卡接光扩 散板，边框上侧卡接散热底板，散热底板的背面设置散热槽，正面卡 接铝基板铝基板，铝基板上设置有多个LED光源芯片。整个背发光 LED平板光源通体采用铝型材，散热效果好，采用模块式结构，配光 设计方便，组装与扩展简单，便于生产，成本较低，二次出光效率高， 外形美观大方、易于推广应用。

附图说明

下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细说明。

图1为本发明的一种背发光LED平板光源的剖视结构示意图；

图2为铝型板材的截面示意图；

图3为铝型框材的截面示意图；

图4为内卡角或外卡角的结构示意图；