[发明专利]一种无机填充物、树脂组合物及其应用有效
申请号: | 201110340880.3 | 申请日: | 2011-11-02 |
公开(公告)号: | CN102504333A | 公开(公告)日: | 2012-06-20 |
发明(设计)人: | 王荣涛 | 申请(专利权)人: | 台光电子材料(昆山)有限公司 |
主分类号: | C08K3/00 | 分类号: | C08K3/00;C08K3/36;C08K3/22;C08K3/38;C08L63/04;C08K13/04;C08K7/14;B32B15/092;B32B27/04;H05K1/03 |
代理公司: | 广州三环专利代理有限公司 44202 | 代理人: | 王会龙 |
地址: | 215314 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 无机 填充物 树脂 组合 及其 应用 | ||
1.一种无机填充物,其特征在于,以氧化物换算的质量百分比计,该无机填充物包含:(1)62~80wt%的SiO2;(2)0~10wt%的Al2O3;(3)20~30wt%的B2O3;(4)0~5wt%的的Na2O或K2O或二者的组合;其中该无机填充物最大粒径在100μm以下。
2.如申请权利要求1所述的无机填充物,其特征在于:介电常数于1MHz下小于4.1,其耗散因子于1MHz下小于0.001。
3.一种树脂组合物,其特征在于:该树脂组合物中包含权利要求1或2中所述的无机填充物和至少一种树脂。
4.如申请权利要求3所述的树脂组合物,其特征在于:所述树脂为环氧树脂、苯酚树脂、酚醛树脂、酸酐树脂、苯乙烯树脂、丁二烯树脂、聚酰胺树脂、聚酰亚胺树脂、聚酯树脂、聚醚树脂、聚苯醚树脂、氰酸酯树脂、异氰酸酯树脂、马来酰亚胺树脂、苯并恶嗪树脂、溴化树脂、含磷树脂、含氮树脂中的一种或两种以上的组合。
5.如申请权利要求3所述的树脂组合物,其特征在于:该树脂组合物进一步包含固化促进剂,所述固化促进剂为2-甲基咪唑、1-甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-十一烷基咪唑、2-苯基-甲基咪唑、三氟化硼胺复合物、氯化乙基三苯基鏻、4-二甲基胺基吡啶中的至少一者的刘易斯碱,或锰、铁、钴、镍、铜及锌中至少一者之金属盐化合物的刘易斯酸,或有机过氧化物,所述有机过氧化物为过氧化二异丙苯。
6.如申请权利要求3所述的树脂组合物,其特征在于,该树脂组合物还包括下列阻燃性化合物中的至少一种:多溴二苯醚、十溴二苯乙烷、乙撑双四溴邻苯二甲酰亚胺、双酚联苯磷酸盐、聚磷酸铵、对苯二酚-双-(二苯基磷酸盐)、双酚A-双-(二苯基磷酸盐)、三(2-羟乙基)膦、三(异丙基氯)磷酸盐、三甲基磷酸盐、二甲基-甲基磷酸盐、间苯二酚双二甲苯基磷酸盐、聚磷酸三聚氰胺、磷氮基化合物、偶磷氮化合物、9,10-二氢-9-氧杂-10-磷菲-10-氧化物及其衍生物或树脂、三聚氰胺尿酸酯及三-羟乙基异氰尿酸酯。
7.如申请权利要求3所述的树脂组合物,其特征在于:该树脂组合物进一步包含偶联剂,所述偶联剂为硅烷偶联剂、硅氧烷偶联剂、钛酸酯偶联剂、硼酸酯偶联剂、稀土偶联剂、锆酸酯偶联剂、铝酸酯偶联剂、含氟偶联剂中的一种或两种以上的组合。
8.一种半固化胶片,其特征在于:该半固化胶片包含增强材料及权利要求3所述的树脂组合物,所述增强材料包覆有经由加热成半固化态的树脂组合物,所述增强材料为无机纤维、有机合成纤维中的一种或二者的混合物。
9.一种层压板,包括至少一金属箔及至少一绝缘层,其特征在于:该绝缘层系权利要求8所述的半固化胶片经固化而成。
10.一种电路板,其特征在于:该电路板包括至少一种如申请权利要求9所述的层压板。
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