[发明专利]一种高分子导热材料及其制备方法

权利要求书

1.一种高分子导热材料，其特征在于，由基体树脂和导热填料两部分组成，所述基体树脂和导热填料的重量配比为100:300～1100。

2.根据权利要求1所述的高分子导热材料，其特征在于，所述基体树脂由以下重量百分比的原料组成:支链硅油5～30%、线性硅油60～85%、偶联剂1～5%、抗氧剂0.1～5%。

3.根据权利要求2所述的高分子导热材料，其特征在于，所述线性硅油具有如下(1)结构：

其中，R₁为烷基、取代烷基、烯基、炔基、芳基、烷氧基中的一种或几种；并且，其中所述芳基的重量含量至少占所述线性硅油重量的5％；n为大于等于1的整数；所述线性硅油粘度为10～100000mPa·s。

4.根据权利要求2所述的高分子导热材料，其特征在于，所述支链硅油具有如下(2)结构：

其中，R₂为烷基、取代烷基、烯基、炔基、芳基、烷氧基、O、S、CH₂CH₂中的一种或几种；a，b，c为大于等于1的整数；所述支链硅油粘度为5000～1000000mPa·s。

5.根据权利要求2所述的高分子导热材料，其特征在于，所述偶联剂为γ-氨丙基三甲氧基硅烷、γ-氨丙基三乙氧基硅烷、γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷和γ-缩水甘油醚基丙基三乙氧基硅烷中的一种或两种以上混合；所述抗氧剂为四[β-(3，5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸]季戊四醇酯、N，Nˊ-双-[3-（3，5-二叔丁基-4-羟基苯基）丙酰基]已二胺、1，2-双（3，5-二叔丁基-4-羟基-苯基丙酸）肼和三［2，4-二叔丁基苯基］亚磷酸酯中的一种或两种以上混合。

6.根据权利要求1所述的高分子导热材料，其特征在于，所述导热填料由以下重量百分比的原料组成:球形填料70～95%，针状填料5～30%。

7.根据权利要求6所述的高分子导热材料，其特征在于，所述球形填料为铝、锌、铜、碳、硅、碳氧化物、硅氧化物、氮化物、碳化物中的一种或几种的混合物。

8.根据权利要求6所述的高分子导热材料，其特征在于，所述球形填料的粒径为0.1～100um。

9.根据权利要求6所述的高分子导热材料，其特征在于，所述针状填料为氧化锌晶须、碳酸钾晶须、氮化硅晶须、β-SiC晶须、石墨、纳米碳管、玻纤中的一种或几种的混合物。

10.一种如权利要求1至9任一项所述的高分子导热材料的制备方法，其特征在于，其具体制备步骤如下：

（1）将重量百分比的支链硅油5～30%、线性硅油60～85%、偶联剂1～5%、抗氧剂0.1～5%，依次加入搅拌机内混合，30～60分钟后，得到基体树脂；

（2）向步骤（1）中的基体树脂中加入占所述导热填料重量百分比为70～95%的球形填料，搅拌30～60分钟，再加入占所述导热填料重量百分比为5～30%的针状填料，搅拌30～60分钟，再在真空度为-0.1MPa的条件下，搅拌30～60分钟，即得到所述高分子导热材料。