[发明专利]一种LED芯片光源模组基板无效
| 申请号： | 201110341737.6 | 申请日： | 2011-11-01 |
| 公开（公告）号： | CN103090326A | 公开（公告）日： | 2013-05-08 |
| 发明（设计）人： | 裴小明;吴伟超;李振 | 申请（专利权）人： | 深圳路明半导体照明有限公司 |
| 主分类号： | F21V21/002 | 分类号： | F21V21/002;F21V7/22;F21V29/00;H01L33/62;H01L33/60;H01L33/64;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518115 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 led 芯片 光源 模组 | ||
1.一种LED芯片光源模组基板，其特征在于：所述LED芯片光源模组基板包括上基板、下基板和PCB板，上基板、下基板固定连接，PCB板镶嵌在上基板与下基板之间且位于上基板与下基板之间的间隙区域内。
2.根据权利要求1所述的LED芯片光源模组基板，其特征在于：所述上基板正面镀有高反射材料层，在上基板上冲有基板碗杯、芯片焊盘位通孔、铆位柱通孔、PCB板形状凹槽和定位孔，芯片焊盘位通孔位于上基板底部的PCB板形状凹槽内，定位孔在上基板边缘。
3.根据权利要求1所述的LED芯片光源模组基板，其特征在于：所述下基板上冲有外接引线焊盘位通孔、铆位柱和定位孔，外接引线焊盘位通孔位于PCB板形状凹槽内，定位孔位于下基板边缘。
4.根据权利要求1所述的LED芯片光源模组基板，其特征在于：所述PCB板上印有两部分电路结构，一部分是芯片引线的焊盘位，另一部分是外接引线焊盘位，焊盘位与外接引线焊盘位印制在一块PCB板上或分散在多块PCB板上；所述PCB板为单面板或双面板。
5.根据权利要求1所述的LED芯片光源模组基板，其特征在于：所述上基板正面带碗杯，在碗杯内留有芯片焊盘位通孔，碗杯外留有铆位柱通孔，与PCB板等数量的PCB板形状凹槽位于上基板底部，下基板正面留有铆位柱，背面平整，其外接引线焊盘位通孔靠近基板外沿，PCB板上的芯片焊盘朝向上基板碗杯内的通孔处，PCB板上的外接引线焊盘朝向下基板上的外接引线焊盘位通孔处，上基板上的铆位柱通孔和下基板的铆位柱铆和固定连接，上基板和下基板的定位孔重合于基板边缘。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳路明半导体照明有限公司，未经深圳路明半导体照明有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201110341737.6/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种锅炉
- 下一篇：轴承用脂润滑兆瓦级准行星半直驱风电增速箱
